上海方泰電子科技有限公司是一家高科技芯片設計公司，外資獨資企業(yè)，正在申請上海市高新技術企業(yè)。公司始終把“人才、技術”放在首位，并且采用全新的激勵機制，引用硅谷的創(chuàng)業(yè)模式，提供平等的發(fā)展機會，有競爭力的薪酬，以及員工期權，使個人的價值在企業(yè)的騰飛中得到實現(xiàn)。

我們公司目標是激發(fā)員工的潛力、共同努力、快速發(fā)展，成為首家在美國上市的真正的中國 IC 設計公司。

有意者請將個人簡歷發(fā)到我公司郵箱：hr@fangtek.com.cn (請在主題處注明應聘職位)

一般要求：
1. 電子工程、計算機、微電子、自動控制或相關專業(yè)本科或以上學歷,有實際工作經驗為佳；
2. 有攻關精神和獨立工作、獨立思考并解決問題的能力；
3. 有進取心和較強的自學能力，能較快掌握先前所不熟悉的知識和技能；
4. 較強的英文閱讀能力，能準確閱讀和理解相關專業(yè)的英語資料；
5. 有良好的團隊協(xié)作精神和溝通、協(xié)調能力；
6. 有艱苦、扎實的工作態(tài)度和細致、嚴謹?shù)淖黠L。 
 
軟件/應用程序工程師
要求：應用程序設計：精通C/C++語言，熟悉Windows操作系統(tǒng)，能夠熟練的用win32或MFC進行應用程序的開發(fā)，開發(fā)過GUI程序是必須的。至少二年以上VC或VS.net開發(fā)經驗,編寫過驅動程序或從事過嵌入式系統(tǒng)開發(fā)更佳。主要從事應用程序的開發(fā)。
軟件驗證設計：精通C/C++語言，熟悉Windows和Linux操作系統(tǒng)，能夠熟練的用win32或MFC進行簡單的程序開發(fā)，編寫過腳本程序者(Script Language)或者設計過Daily Building者優(yōu)先，至少二年以上相關工作經驗。主要從事軟件模塊的測試和驗證工作。
 
軟件/驅動程序工程師
要求：精通C和匯編語言，熟悉Windows操作系統(tǒng)，至少兩年以上嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經驗，能夠獨立編寫應用程序接口（API）和外設驅動程序軟件。熟悉音、視頻文件格式是必須的(midi,wave,mp3,mpeg4等,至少一種)。熟悉ARM微處理器原理和架構并從事過ARM開發(fā)者是必須的,有過音、視頻芯片驅動開發(fā)者優(yōu)先。
 
軟件/DSP固件工程師
要求：精通C和匯編語言，熟悉Windows操作系統(tǒng)，了解嵌入式實時操作系統(tǒng)(RTOS)，至少兩年以上DSP開發(fā)經驗。熟悉常用的DSP算法，有過音、視頻芯片DSP開發(fā)或3DSP開發(fā)經驗者優(yōu)先。
 
軟件/OS工程師
要求：精通C和匯編語言，熟悉常用的嵌入式操作系統(tǒng)，文件系統(tǒng)和USB驅動。裁剪過Linux或WinCE操作系統(tǒng)者優(yōu)先。至少四年以上操作系統(tǒng)方面工作經驗。
 
數(shù)字IC設計工程師
職責：與美國總部IC設計工程師合作開發(fā)并調試相應的數(shù)字集成電路。要求：1－2年數(shù)字IC電路設計經驗，熟悉IC設計流程；熟悉RTL構成、數(shù)字電路綜合、靜態(tài)時序分析、數(shù)字仿真、回注仿真；熟悉VERILOG、SYNOPSYS或其他類似軟件；熟悉UNIX系統(tǒng)和PERL優(yōu)先；有流片經驗者優(yōu)先；
 
模擬IC設計工程師
職責：與美國總部IC設計工程師合作開發(fā)并調試相應的模擬集成電路要求：有扎實的電子電路方面的基礎知識；有1－2年模擬IC電路設計經驗，熟悉IC設計流程；熟練掌握HSPICE以及其他仿真軟件；能獨立完成電路設計并指導LAYOUT工程師完成版圖設計；有流片經驗者優(yōu)先。
 
系統(tǒng)設計（電子線路/硬件設計）工程師
職責：為本公司設計的芯片設計測試線路；為本公司設計的芯片設計應用開發(fā)電路和演示系統(tǒng)；參與產品功能、規(guī)格制訂； 參與硬件調試，使自己設計的線路能正常工作。要求：有扎實的電子電路方面的功底，能熟練地使用OrCAD / PADS等設計工具進行電路設計；具有較豐富的電路設計經驗，特別是在數(shù)字圖象、視頻、音頻、DSP和射頻電路以及便攜式產品電源電路方面； 有較豐富的消費類電子產品中單片機電路的設計經驗； 有電子線路調試方面的知識和技能。
 
印刷線路板布線工程師
職責：承擔本公司所有電子產品的印刷線路板布線工作。要求：二年以上印刷線路板布線全程工作經驗，包括線路圖繪制/元件庫編制；有四層板以上布線經驗者優(yōu)先；OrCAD /AutoCAD/Protel/PADS等軟件工具中，熟練掌握二種以上；對布線工作中一些重要技術問題有深刻的理解和處理經驗，如電磁兼容、接地安排、高頻技術等。
 
產品工程師
職責：新的或現(xiàn)有芯片的產品到生產的導入。測試開發(fā)、產品描述、量產改進、加工封裝,測試廠家的聯(lián)絡、成本減低。要求：必須有實驗室芯片測試的經歷和經驗，以完成產品測試的相關分析。必須有可靠性分析的經歷和經驗。在IC公司工作2年以上，做過數(shù)字或混合信號IC的產品測試/QA工程師。有ATE相關經驗，例如Teradyne的J750/Catalyst Agilent (HP)的83000,93000Credence的Quatet等。并且有好的接口能力。
 
應聘及咨詢，請訪問http://www.fangtek.com.cn/fangtekweb/jobs/jobs/jobs.php