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等級： 論壇游民
頭銜：銷售經(jīng)理
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產(chǎn)通幣：158
注冊：2005/9/23 |
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| 第 1 樓 |
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 德國Karlsruhe大學研制的世界最快硅芯片速度比Intel快4倍 |
德國卡爾斯魯爾大學(Universität Karlsruhe)日前宣布，該校的一個國際研究小組成功研制出目前世界上最快的超速硅芯片，這種芯片可以同時處理260萬個電話數(shù)據(jù)，其運算速度是目前記錄保持者Intel (英特爾)芯片的4倍。
卡爾斯魯厄大學創(chuàng)辦于1825年，是德國歷史最悠久的理工科院校，特別是計算機信息專業(yè)在全德國名列第一。
卡爾斯魯爾大學該項目負責人介紹，這一芯片的研制成功得益于新材料技術和硅片技術的集合。為實現(xiàn)超速數(shù)據(jù)處理，研究人員開發(fā)了一種有機材料，使其具有前所未有的高光學質(zhì)量和傳輸光學信號的能力。另外，研究人員還找到了一種方法，使這種材料可以與芯片技術集成而制成只有手指甲大小的芯片。
人們早就了解到光學介質(zhì)處理數(shù)據(jù)的能力比電介質(zhì)要快，但之前還沒有人能夠利用廉價的硅芯片使數(shù)據(jù)處理速度超過每秒10萬兆比特的界限，即使目前速度最快的英特爾芯片也只能達到每秒4萬兆比特；卡爾斯魯厄大學研究小組將這一記錄提高了4倍。
這一超速芯片內(nèi)的光信道縫隙只有0.1微米，是頭發(fā)絲直徑的1/700，它使新型有機材料具有超速光信號傳輸性能。
硅芯片問世已有61年，許多人認為硅芯片的運算速度已經(jīng)走到了盡頭，但卡爾斯魯爾大學的研究成果顯示，利用新材料技術和硅片技術的最佳組合，同樣可以在硅芯片中實現(xiàn)光信號傳輸，并能極大地提高數(shù)據(jù)處理能力。 |
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還沒呢
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2009-5-21 12:22
