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等級(jí): 論壇游俠 貼子:229 PR:550 產(chǎn)通幣:0 注冊(cè):2007/12/30 |
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| 第 1 樓 |
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關(guān)于2010年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)事項(xiàng)的通知 |
有關(guān)集成電路企業(yè): 為了鼓勵(lì)集成電路企業(yè)加強(qiáng)研究與開發(fā)活動(dòng),提高自主創(chuàng)新能力,提升我國集成電路產(chǎn)業(yè)科技水平,根據(jù)《集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金管理暫行辦法》(財(cái)建〔2005〕132號(hào),以下簡(jiǎn)稱《辦法》)等有關(guān)規(guī)定,現(xiàn)將2010年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)事項(xiàng)通知如下: 一、關(guān)于申報(bào)資質(zhì) 符合《辦法》第四條規(guī)定,從事《2010年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南》(發(fā)改辦高技〔2010〕876號(hào))規(guī)定的研究與開發(fā)活動(dòng)的企業(yè),均可按照《辦法》要求進(jìn)行申報(bào),但申報(bào)項(xiàng)目不得與國家科技重大專項(xiàng)重復(fù)。 二、關(guān)于申報(bào)方式 申報(bào)工作采取網(wǎng)上申報(bào)和紙質(zhì)文件并行的方式。申報(bào)企業(yè)需在集成電路研發(fā)資金申報(bào)網(wǎng)(www.itfund.gov.cn/icfund)上注冊(cè)登記,下載申請(qǐng)報(bào)告,按規(guī)定格式編制申請(qǐng)報(bào)告。 (一)通過網(wǎng)站上傳的電子材料包括:申請(qǐng)報(bào)告、近2年主要財(cái)務(wù)指標(biāo)表、營(yíng)業(yè)執(zhí)照掃描件、法人代碼證書掃描件、集成電路企業(yè)認(rèn)定證明掃描件、近2年申報(bào)企業(yè)經(jīng)審計(jì)的財(cái)務(wù)報(bào)告掃描件(包括現(xiàn)金流量表、損益表、資產(chǎn)負(fù)債表,并蓋企業(yè)章確認(rèn))、完稅證明掃描件等,文件大小在2M以內(nèi),不得壓縮。 。ǘ┬栲]寄的紙質(zhì)材料包括:電子材料打印的文件,營(yíng)業(yè)執(zhí)照(副本)、法人代碼證書(副本)、集成電路企業(yè)認(rèn)定證明文件、財(cái)務(wù)審計(jì)報(bào)告、完稅證明等復(fù)印件,其他說明研發(fā)能力的文件(如專利證書等復(fù)印件)。紙質(zhì)材料需一式兩份,郵寄至北京市海淀區(qū)中關(guān)村南大街2號(hào)數(shù)碼大廈B座2003室,郵政編碼為100086。 上述電子和紙質(zhì)材料均需報(bào)送,主要信息應(yīng)當(dāng)完全一致,不得遺漏。不符合申報(bào)要求的,一律不予受理。 三、關(guān)于申報(bào)時(shí)間 申報(bào)工作自2010年4月28日開始,至2010年5月21日結(jié)束,逾期不予受理。紙質(zhì)材料以寄送郵戳日期為準(zhǔn)。 四、其他申報(bào)要求 企業(yè)要對(duì)所有申報(bào)信息的準(zhǔn)確性、真實(shí)性、合法性負(fù)責(zé),申報(bào)信息一經(jīng)發(fā)現(xiàn)失實(shí),將取消其申報(bào)資格。 五、關(guān)于咨詢解答 企業(yè)在申報(bào)過程中若有疑問,可以向以下人員咨詢: 聯(lián) 系 人:任愛光、葛亮、張玉恒; 聯(lián)系電話:010-68208297、82512089、68208035。 廈門市經(jīng)濟(jì)發(fā)展局  上官峰 聯(lián)系電話:0592-5061605  二○一○年四月二十六日    附件:2010年度集成電路產(chǎn)業(yè)研究與開發(fā)專項(xiàng)資金申報(bào)指南 一、芯片設(shè)計(jì) (一)高性能處理器設(shè)計(jì) 。ǘ┯(jì)算機(jī)、通信網(wǎng)絡(luò)和終端設(shè)備核心芯片設(shè)計(jì) 。ㄈ⿺(shù)字音視頻、平板顯示等專用芯片設(shè)計(jì) (四)信息安全核心芯片設(shè)計(jì) 。ㄎ澹㊣C卡、電子標(biāo)簽及讀卡機(jī)具用芯片設(shè)計(jì) 。╇娫垂芾淼裙(jié)能以及環(huán)保產(chǎn)品用芯片設(shè)計(jì) 。ㄆ撸C(jī)電儀表設(shè)備、汽車電子及醫(yī)療設(shè)備專用芯片設(shè)計(jì) (八)傳感器專用芯片設(shè)計(jì) 。ň牛┘呻娐稩P核及SoC芯片設(shè)計(jì) 二、芯片制造 。ㄒ唬┘呻娐分圃礻P(guān)鍵工藝研發(fā)和實(shí)用化 。ǘ┘呻娐酚霉杵夹g(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化 (三)砷化鎵、鍺硅等集成電路用關(guān)鍵新材料研發(fā) 三、封裝和測(cè)試 。ㄒ唬┬滦头庋b技術(shù)、工藝及產(chǎn)品研發(fā) 。ǘ┬滦头庋b材料研發(fā) 。ㄈ└咚贉y(cè)試技術(shù)開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化 |
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