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 貼子主題：德州儀器：在數(shù)據(jù)手冊(cè)之外提高性能和降低功率消耗
   
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          第 1 樓
 德州儀器：在數(shù)據(jù)手冊(cè)之外提高性能和降低功率消耗
有了集成電路技術(shù)，我們也不可能期望在這種先進(jìn)技術(shù)的作用下自然而然地提高性能或降低功率消耗。我們需要找到新的方法來(lái)滿足我們對(duì)于越來(lái)越高性能的不斷需求，并且是在低功率消耗的條件下實(shí)現(xiàn)這種性能。通過(guò)理解決定因素和保護(hù)帶的概念，您可以發(fā)現(xiàn)在您的器件中隱藏著的高性能。

就像我們大多數(shù)人都還能記住的，集成電路技術(shù)一直是革新背后的推動(dòng)力，每過(guò)幾年，最近的技術(shù)進(jìn)步都會(huì)給我們帶來(lái)更高的性能、更低的功耗、更便宜的價(jià)格和更大的集成度，我們遵從摩爾定律發(fā)展。不幸的是，這些日子看來(lái)要結(jié)束了，我們不可能再期望因?yàn)榧呻娐芳夹g(shù)的進(jìn)步而要求性能自然而然的提高，也不可能再期望由于這些技術(shù)進(jìn)步而會(huì)自然地降低功耗。事實(shí)上，有人會(huì)認(rèn)為，在過(guò)去的十年中，時(shí)鐘技術(shù)的進(jìn)步加速了這個(gè)發(fā)展曲線的下滑，同樣，五年前降低功率損耗的曲線也開始落下。

結(jié)果就是我們需要找到新的方法來(lái)滿足我們對(duì)于高性能的不斷需求，找到新方法在低功效下實(shí)現(xiàn)這個(gè)高性能。一個(gè)我們可以采用的方法就是了解性能和功耗是怎樣由我們控制下的變量來(lái)決定的，而了解集成電路制造商是怎么樣利用保護(hù)帶來(lái)保證他們產(chǎn)品性能的，同樣也很重要。通過(guò)了解這些因素，我們就可以發(fā)現(xiàn)那些隱藏的性能。

在我們進(jìn)入這些細(xì)節(jié)之前，讓我們先看看TI公司客戶充分利用這些隱藏性能的一些方法示例。很多年以前，一個(gè)客戶索要一封確認(rèn)某個(gè)器件能在200℃下工作的信，我們的最初回應(yīng)是我們的器件不能工作在200℃下，這個(gè)客戶回復(fù)說(shuō)這些器件可以，而且他們正在200℃下使用這些器件，只是他們的經(jīng)理想要TI公司保證器件能工作在200℃下。我們很明確地告訴客戶，我們不能擔(dān)保超過(guò)我們器件產(chǎn)品性能說(shuō)明書以外的性能，并且我們有測(cè)試數(shù)據(jù)來(lái)證明。您可能會(huì)很驚奇的發(fā)現(xiàn)，在這個(gè)應(yīng)用中，我們的器件現(xiàn)在依然使用在200℃下。這個(gè)客戶鑒定過(guò)這個(gè)器件，對(duì)它工作在他們應(yīng)用中的200℃溫度下很滿意。

另一個(gè)客戶買我們的裸芯片，我們把這些還是晶片形狀的器件運(yùn)給了客戶，晶片上帶有晶片圖，告訴他們哪個(gè)芯片是好的，那個(gè)芯片是壞的。有一天這個(gè)客戶問(wèn)我們?yōu)槭裁匆o他們那個(gè)晶片圖，我們解釋說(shuō)，是為了告訴他們哪個(gè)器件是好的。我們卻被他們的恢復(fù)震驚，他們說(shuō)不理解，明明所有的器件都是好的，我們拿這個(gè)晶片圖怎么辦呢。對(duì)于他們的應(yīng)用，晶片上的所有芯片的都是好的。

我們還曾經(jīng)有一個(gè)客戶，在設(shè)計(jì)他們的產(chǎn)品時(shí)，發(fā)現(xiàn)器件的工作需要比產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)上的性能規(guī)格快20%。通過(guò)測(cè)試他們系統(tǒng)中的很多部分，他們確定可以讓這個(gè)器件很輕松的超頻20%。所以他們現(xiàn)在依然在使用這種比性能規(guī)格超出20%的器件來(lái)組裝他們的產(chǎn)品。

這些只是那些系統(tǒng)設(shè)計(jì)者在產(chǎn)品數(shù)據(jù)手冊(cè)規(guī)定的性能之外使用這些器件的三個(gè)例子。為了理解這些設(shè)計(jì)者如何能夠超出這些規(guī)定的性能，我們首先討論決定因素和保護(hù)帶的概念，接著我們把這些概念應(yīng)用到性能和功耗中，最后我們綜合做出總結(jié)，告訴您怎么在您的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中使用這里概念。

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