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 貼子主題:2010年中國(guó)領(lǐng)先智能手機(jī)集成電路IC供應(yīng)商名單
   
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 2010年中國(guó)領(lǐng)先智能手機(jī)集成電路IC供應(yīng)商名單
ABI Research的最新報(bào)告“Handset Semiconductor Suppliers in China and Taiwan”顯示,2010年亞太區(qū)20%智能手機(jī)IC由臺(tái)灣和大陸企業(yè)供應(yīng),例如:
海思半導(dǎo)體(Hisilicon Technologies)
承景科技(Himax Semiconductor)
聯(lián)芯科技有限公司(Leadcore Technology)
聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)
晨星半導(dǎo)體(MStar Semiconductor)
聯(lián)詠科技(Novatek Microelectronics)
銳迪科微電子(RDA Microelectronics)
展訊通信(Spreadtrum)
威盛電子有限公司(Via Technologies)

按收入計(jì)算,2010年大陸和臺(tái)灣地區(qū)IC業(yè)者的供應(yīng)占亞洲市場(chǎng)總付運(yùn)量的15%,這些業(yè)者在全球市場(chǎng)的表現(xiàn)也越來(lái)越成功。其中,聯(lián)發(fā)科(MediaTek)2010年在全球手機(jī)IC市場(chǎng)的市占率估計(jì)達(dá)140%。

由于PC需求下降,臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)公司開(kāi)始將注意力轉(zhuǎn)向不斷流行的智能手機(jī)、媒體平板等移動(dòng)產(chǎn)品。大陸IC設(shè)計(jì)公司也同樣展示了手機(jī)IC設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì),并積極開(kāi)拓移動(dòng)市場(chǎng)。

未來(lái),相較競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,大陸和臺(tái)灣地區(qū)IC業(yè)者將會(huì)繼續(xù)高速發(fā)展,因?yàn)樗麄冊(cè)谠擃I(lǐng)域的知識(shí)和能力在不斷提高,而且中國(guó)作為全球最大手機(jī)市場(chǎng)的地位不會(huì)改變。
 
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 2011-10-3 18:19
  
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