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181.工信部就國家鼓勵(lì)的集成電路設(shè)計(jì)、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件征…[] (2021年2月17日)
182.與臺積電“代溝”加深,中芯國際業(yè)務(wù)重心轉(zhuǎn)向成熟制程[] (2021年2月5日)
183.SEMI稱2020年12月北美半導(dǎo)體設(shè)備出貨26.8億美元年增7.6%[] (2021年1月28日)
184.客戶缺料影響電感器拉貨動(dòng)能,磁性材料需求續(xù)增 (2020年12月11日)
185.北美PCB廠商處理積壓庫存 新增訂單進(jìn)一步趨緩[] (2020年11月30日)
186.張底剪報(bào)數(shù)據(jù)顯示晶圓廠成熟制程產(chǎn)能短缺會持續(xù)幾年[] (2020年11月19日)
187.張底剪報(bào):中芯國際發(fā)布了一份喜中隱憂的季度報(bào)告[] (2020年11月14日)
188.蘋果發(fā)布新Mac啟示:芯片和PC行業(yè)將面臨巨變[] (2020年11月12日)
189.AMD欲收購賽靈思重塑全球半導(dǎo)體芯片新格局[] (2020年10月11日)
190.英特爾預(yù)測2024年邊緣計(jì)算芯片市場規(guī)模將達(dá)到650億美元[] (2020年9月29日)
191.英特爾以SuperFin技術(shù)為契機(jī)加大制造投入[] (2020年9月29日)
192.中國機(jī)器人市場:世界上最大,增長最快,銷量在高位放緩[] (2020年9月28日)
193.超過80%的產(chǎn)品開發(fā)專業(yè)人士難以找到或獲取設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)的正確版本[] (2020年9月27日)
194.橫河電機(jī)調(diào)查發(fā)現(xiàn):新冠肺炎疫情將促進(jìn)對工業(yè)自治化的投資[] (2020年9月27日)
195.產(chǎn)通社:企業(yè)數(shù)字化不是選擇題,而是一道必答題[] (2020年9月25日)
196.SEMI報(bào)告:新冠疫情推動(dòng)全球芯片F(xiàn)ab廠設(shè)備支出增長[] (2020年9月24日)
197.中國傳感器藍(lán)皮書:2019年中國傳感器市場1000億元 (2020年9月24日)
198.產(chǎn)通社將企業(yè)微信公眾號內(nèi)容納入剪報(bào)和收錄范圍 (2020年9月8日)
199.湖北回天新材料:高性能工程膠粘劑未來市場前景廣闊 (2020年9月3日)
200.碳化硅基氮化鎵外延功率器件市場規(guī)模年均復(fù)合增速達(dá)20.76%[] (2020年8月30日)
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