【產(chǎn)通社，4月28日】手機(jī)芯片領(lǐng)先供應(yīng)商——高通公司（Qualcomm）表示，目前全球高階手機(jī)需求仍然強(qiáng)勁，尤其是歐洲與中國(guó)。

Qualcomm公司將支付分4年向Broadcom支付8.91億美元的侵權(quán)和解金。高額和解金雖拖累Qualcomm，但可使未來(lái)的獲利趨于好轉(zhuǎn)。

Qualcomm首席執(zhí)行官Paul Jacob樂(lè)觀表示，目前廠商庫(kù)存已經(jīng)穩(wěn)定，產(chǎn)品需求正在逐步回升。

Jacobs說(shuō)，盡管經(jīng)濟(jì)疲軟，高階手機(jī)的全球需求依然強(qiáng)勁，其中包含積極建構(gòu)高速網(wǎng)絡(luò)的中國(guó)，還有通訊芯片需求漸強(qiáng)的歐洲。

手機(jī)制造業(yè)者近幾季為了應(yīng)對(duì)經(jīng)濟(jì)衰退而大幅削減庫(kù)存，如今回補(bǔ)庫(kù)存訂單明顯，表明市場(chǎng)需求或許已經(jīng)觸底。