【產(chǎn)通社，5月22日】根據(jù)SEMI SMG (Silicon manufacturers Group)最新季度報(bào)告指出，第1季全球硅晶圓出貨，由去年同期的21.63億平方吋遽減56.5%至9.40億平方吋。與去年第4季的14.28億平方吋相比，則下滑34.2%。

該報(bào)告統(tǒng)計(jì)內(nèi)容包括初試晶圓(virgin test wafers)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光硅晶圓(polished silicon wafers)，以及晶圓制造商出貨至終端用戶的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafers)。

SEMI SMG主席Nobuo Katsuoka表示，全球經(jīng)濟(jì)的困局持續(xù)在第1季沖擊硅晶圓出貨。景氣應(yīng)在1、2月期間到達(dá)谷底，市場狀況目前已有所好轉(zhuǎn)。