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Hynix若上訴Rambus需質(zhì)押2.5億美元債券及1工廠
2009年5月29日    

【產(chǎn)通社,5月28日】綜合外電報道,美國地方法院法官日前判定,全球第2大內(nèi)存制造商Hynix Semiconductor若欲就美國同業(yè)Rambus Inc.控訴判決提起最后上訴,需先提供2.5億美元債券作為抵押質(zhì)權(quán)。

美國RDRAM內(nèi)存開發(fā)商Rambus指控Hynix在美國內(nèi)存芯片銷售市場上,涉及侵犯其專利權(quán),雙方纏訟長達(dá)8年時間,目前法院判定后者需賠償前者損失、利息及專利費用。Hynix不滿提出上訴。

加州地方法院法官Ronald Whyte周二判定,Hynix若欲上訴,必須先提供上述金額債券,并由Rambus自其兩間內(nèi)存芯片工廠中,選定一間作為抵押質(zhì)權(quán)。價值相當(dāng)于今年3月Whyte判定Hynix需賠償Rambus 3.97億美元損失。

此外,法官判定:“Hynix必須采用Rambus認(rèn)可的估價人員,為Rambus選定的不動產(chǎn)作出合理的市場價格評估!

Capstone Investments分析師Jeff Schreiner認(rèn)為,今日判決有利Rambus,因為“大部分的賠償以及之后的專利使用費,已經(jīng)脫離Hynix的掌控。

    
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