【產(chǎn)通社，6月2日訊】臺灣媒體報道，臺灣經(jīng)濟部7月起將研究產(chǎn)業(yè)類別松綁赴大陸投資，其中12吋晶圓廠、中大尺寸面板、IC設計及高階封裝測試，赴大陸投資將由禁止類改為項目審查。過去不得投資的項目，在修正后，可望以個案審查的方式過關(guān)。

據(jù)報道，其中晶圓廠赴大陸投資，將參照美國依瓦圣納協(xié)議規(guī)范與國際接軌，屆時0.18微米以上制程的12吋晶圓廠，將依個案項目審查同意西進，但會保留核心技術(shù)在臺灣。

目前，美國已開放英特爾（Intel）在大連成立12吋晶圓90納米制程生產(chǎn)工廠，未來臺灣會比照，不再禁止半導體設備輸出，但會成立項目小組個案審查。未來，除臺積電、茂德與力晶三座晶圓廠外，還會陸續(xù)有第四座0.18微米以上制程12吋晶圓廠項目放行，也會考慮是否訂定世代差距條款等。

高階封裝測試屬半導體開放一環(huán)，未來政府將管制核心技術(shù)在臺灣，會有配套措施，改為有條件項目核準。IC設計業(yè)也擬朝開放方向靠攏，以利產(chǎn)業(yè)展開全球布局。