【產(chǎn)通社，6月11日】臺(tái)積電（TSMC）將繼續(xù)增加其12吋(300mm)芯片廠的產(chǎn)能，希望這些芯片廠的產(chǎn)能比去年提高11%，并最終在今年年底達(dá)到旗下芯片廠總產(chǎn)能的42%。

臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，全球半導(dǎo)體行業(yè)可能會(huì)于2012年恢復(fù)到危機(jī)前的水平。目前全球經(jīng)濟(jì)仍在下滑，但下滑速度大幅減緩，預(yù)計(jì)將在未來(lái)半年到一年內(nèi)開(kāi)始復(fù)蘇。

臺(tái)積電今年的產(chǎn)能擴(kuò)展計(jì)劃主要針對(duì)Fab12工廠展開(kāi)，到今年第三季度，這間工廠的年產(chǎn)能力將提升到22萬(wàn)片300mm晶圓，而第四季度這個(gè)數(shù)字將達(dá)到25萬(wàn)片。除了擴(kuò)展產(chǎn)能，臺(tái)積電還將致力于40/45nm制程工藝的良品率提升工作。

6月初，臺(tái)積電完成了總值93.3億新臺(tái)幣(合2.837億美元)的設(shè)備采購(gòu)計(jì)劃，今年全年的資本支出預(yù)算是15億美元，而去年的有關(guān)預(yù)算則是18.9億美元。

相比之下，臺(tái)積電的對(duì)手聯(lián)電則在設(shè)備采購(gòu)方面花費(fèi)了24.7億新臺(tái)幣，今年全年的資本支出預(yù)算則不會(huì)超過(guò)4億美元。