【產(chǎn)通社，6月22日】根據(jù)電子產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)Gartner以及國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的預(yù)期，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)的建造及資本支出將相當(dāng)疲軟，到了明年才會呈現(xiàn)反彈。

有鑒于此，分析師預(yù)期生產(chǎn)整并趨勢將難以抵擋，產(chǎn)在線12吋晶圓廠數(shù)量將減少，而每座工廠規(guī)模則將擴(kuò)大。

今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)形勢嚴(yán)峻

Gartner表示，由于需求持續(xù)下滑，今年全球半導(dǎo)體制造業(yè)形勢嚴(yán)峻。其中，資本支出將銳減46%，庫存水平升至2001年水平，產(chǎn)能利用率則驟降至55%。

SEMI預(yù)測更為悲觀，估計今年全球半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備支出將下滑51%。SEMI認(rèn)為，全球設(shè)備建造支出處于10年來最低點(diǎn)，主要由于工廠關(guān)閉，因為繼去年以來已經(jīng)有19座制造廠歇業(yè)，預(yù)料今年將有35座工廠關(guān)門，明年亦有14座工廠預(yù)期關(guān)閉。

合并及尋找生產(chǎn)合作伙伴是出路

數(shù)據(jù)顯示，由于企業(yè)將資本支出幾乎砍半、取消或延后新添設(shè)備計劃，并關(guān)閉部分制造設(shè)備，影響范圍遍及所有尺寸晶圓，因此全球半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)能持續(xù)走跌。

Gartner認(rèn)為，若欲讓芯片產(chǎn)業(yè)的供需恢復(fù)真正平衡，制造商需提高生產(chǎn)外包及合并生產(chǎn)比例。Gartner建議，由于需提列新增制造設(shè)備的成本，使得大部分廠商無力建造新廠，IC制造商、原始設(shè)備制造(OEM)廠商及沒有工廠的企業(yè)，應(yīng)該把更多的生產(chǎn)工作外包給代工廠 。

Gartner認(rèn)為，他指出由于內(nèi)存制造業(yè)產(chǎn)能利用率維持低位徘徊，從臺灣及日本DRAM市場已出現(xiàn)的情況來看，業(yè)者尋求整并及尋找生產(chǎn)合作伙伴，各家企業(yè)應(yīng)該會持續(xù)降低產(chǎn)能。

明年芯片制造設(shè)備投資可能增加

SEMI預(yù)期，明年芯片制造設(shè)備投資金額，可能將較今年激增90%，使用產(chǎn)能則可能增加約6%。

SEMI表示，今年預(yù)期僅有9座新晶圓廠開始運(yùn)作，“新廠整體趨勢自1995年以降便開始減緩，原因是大部分新廠是12吋晶圓的大型內(nèi)存生產(chǎn)設(shè)備，代表市場需要的是更少但更大的制造廠�！�

Gartner指出，至今大部份關(guān)閉的晶圓廠都是較舊的制造設(shè)備。在不景氣中，制造商一般會淘汰成本過高以及產(chǎn)能利用率不足的老舊設(shè)備。

Gartner統(tǒng)計，去年業(yè)界大部分產(chǎn)能虧損來自8吋晶圓記憶體制造廠。同一時間，每座新廠的產(chǎn)能計劃皆較9年前顯著提升，部分原因是采用較大晶圓，部分因為制造商建造規(guī)模更大的生產(chǎn)設(shè)備，而12吋晶圓產(chǎn)能將超越80K WSPM (wafer starts per month)，以滿足內(nèi)存(DRAM及NAND閃存的預(yù)期需求。