對于單一GPS功能而言，采用更小線寬的工藝，并不能帶來性能上的突破。有些芯片企業(yè)開發(fā)的處理芯片內含軟件GPS，或將GPS基帶與手機基帶集成，針對不同應用采用45nm-90nm工藝。

在未來的手機中，GPS、藍牙、WiFi、ZigBee及UWB等技術都涉及如何與手機主基帶集成的問題。至于GPS是否與手機BB+RF集成，關鍵看市場是否有需求。GPS的BB+RF，手機的BB+RF，包括和WiFi、藍牙及ZigBee等等的BB+RF如何排列組合，完全看市場的要求，而技術不是主要的問題。