【產(chǎn)通社，7月21日】臺灣媒體報道，面板驅(qū)動IC封測廠頎邦（6147）、飛信（3063）因客戶下單熱絡(luò)，產(chǎn)能利用率直線上升，近期喊調(diào)漲封測價格，這將有助提高營收與獲利。其中，頎邦6月營收5.01億元，比5月增加10.54%，第二季累計營收13.38億元，較第一季成長高達110%。飛信6月營收4.28億元，比5月成長17%，第二季累計營收10.41億元，比第一季更大幅成長146%。

驅(qū)動IC包括金凸塊、卷帶封裝（COF）、玻璃基板覆晶封裝（COG）等，目前產(chǎn)能都達高檔水平，滿載或接近滿載，預(yù)估頎邦、飛信第三季營收皆可望成長兩位數(shù)。近期驅(qū)動IC封測已喊出調(diào)漲代工合約價15%-20%。

美林證券指出，頎邦的12吋晶圓凸塊封測業(yè)務(wù)，將是帶動第三季營運成長的動力之一。受惠日本、韓國與國外IDM廠客戶訂單比預(yù)期增加，預(yù)期頎邦第三季營收可望比第二季成長高達30%，加上ASP價格上揚，單季獲利也將跟著成長，今年全年營收將達55.06億元元。

驅(qū)動IC設(shè)計公司聯(lián)詠（3034）、硅創(chuàng)（8016）等個股第二季營收也出現(xiàn)顯著成長。盡管近期傳出面板廠有玻璃缺貨之虞，但驅(qū)動IC設(shè)計業(yè)各家第三季營收也將比第二季成長達兩位數(shù)。