【產(chǎn)通社，8月5日】聯(lián)發(fā)科4日宣布調(diào)高今年手機芯片出貨套數(shù)，從年初預(yù)估的2.5億套調(diào)升到3億套以上，而全球3G芯片龍頭大廠高通（Qualcomm）預(yù)估今年出貨手機芯片出貨套數(shù)約3.59億套。以目前業(yè)界預(yù)期聯(lián)發(fā)科手機芯片出貨套數(shù)將超過3.5億套以上估算，聯(lián)發(fā)科今年將很有機會超越高通，成為全球出貨量最大的手機芯片廠。

手機芯片領(lǐng)域目前有高通及聯(lián)發(fā)科兩大霸主，高通的市場集中在歐美，聯(lián)發(fā)科專攻新興市場，兩大霸主代表的正是歐、美、日等已開發(fā)國家，及中國、印度、巴西、非洲等正在崛起中的新興國家兩股勢力，未來兩股勢力的消長，將會牽動兩家公司以及整個手機芯片市場版圖的變化。

從今年第三季出貨量來看，高通因為歐美景氣仍未好轉(zhuǎn)，加上中國近期正在調(diào)整CDMA2000芯片庫存，所以第三季芯片出貨量從第二季的9400萬套，下滑至9100萬套左右，第三季出貨量季增率將出現(xiàn)下滑。

反觀聯(lián)發(fā)科，第三季不僅進入十一長假鋪貨期，新興市場訂單也持續(xù)涌入，單季出貨量將突破1億套，這一下一上之間，若從量的角度來看，聯(lián)發(fā)科在今年第三季已確定會超越
高通，成為全球最大手機芯片廠商。

業(yè)內(nèi)人士表示，今年全球手機出貨量（國際品牌加上山寨）大約有12億支，高通以及聯(lián)發(fā)科的芯片，幾乎拿下整個手機芯片約60%的市占率，其中高通幾乎通吃3G芯片市場，聯(lián)發(fā)科也幾乎吞下非3G市場的一大半，兩家公司在3G及非3G幾乎呈現(xiàn)寡占的狀態(tài)。

由于歐、美、日等已開發(fā)國家目前正面臨經(jīng)濟不景氣，消費者換機意愿低，加上行動電話普及率已經(jīng)很高，而聯(lián)發(fā)科的主力市場，如中國（普及率50%）、印度（30%）、巴西、非洲等新興市場行動電話的普及率都還很低，從量的角度來看，業(yè)界認為從趨勢上來看，未來聯(lián)發(fā)科的成長動力將會優(yōu)于高通。

高通去年手機芯片出貨量約3.2億套，今年預(yù)估出貨量約3.59億套，比去年同期相比年增率約12%。

由于聯(lián)發(fā)科將今年手機芯片出貨量調(diào)高到3億套以上，業(yè)界預(yù)估應(yīng)有機會超過3.5億套，以去年出貨量約2.3億套計算，年增率超過50%。若從整體出貨量來看，聯(lián)發(fā)科今年將很有機會超越高通，成為全球出貨量最大的手機芯片廠。