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內(nèi)存價(jià)格持續(xù)看漲,封裝測(cè)試及IC通路商齊受益
2009年9月25日    

【產(chǎn)通社,9月25日】由于內(nèi)存市況好轉(zhuǎn),并出現(xiàn)供貨吃緊狀況,內(nèi)存價(jià)格后勢(shì)持續(xù)看漲,并帶動(dòng)IC通路商友尚(YOSUN,2403)、增你強(qiáng)(Zenitron,3028)與至上(8112)本季營(yíng)收明顯提升;同時(shí),這也提高了力成(6239)、福懋科(8131)、泰林(5466)等內(nèi)存封測(cè)廠的產(chǎn)能利用率。業(yè)者表示,若缺貨問(wèn)題好轉(zhuǎn),第四季有機(jī)會(huì)維持第三季水平。

產(chǎn)業(yè)進(jìn)入旺季,友尚8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)歷史次高紀(jì)錄,9月接單也持續(xù)成長(zhǎng),友尚表示,隨內(nèi)存產(chǎn)品步入旺季,價(jià)格穩(wěn)健,不過(guò)金融風(fēng)暴以來(lái)大廠保守生產(chǎn),原廠相繼面臨供貨問(wèn)題,造成三星代理線之MCP供應(yīng)吃緊,成為推升業(yè)績(jī)的要角。

增你強(qiáng)表示,8月?tīng)I(yíng)收較7月?tīng)I(yíng)收微減,主要是因?yàn)槊姘迮c部份電源零組件缺貨影響,而缺貨導(dǎo)致的訂單會(huì)遞延至本月份,因此9月業(yè)績(jī)可望推升至全年高峰,隨著一線品牌廠與中國(guó)白牌手機(jī)廠將觸控功能擴(kuò)大于手機(jī)設(shè)計(jì),旗下電容式觸控IC產(chǎn)品出貨將大幅成長(zhǎng),并自9月起對(duì)營(yíng)收帶來(lái)明顯貢獻(xiàn);由于旺季效應(yīng)帶動(dòng)內(nèi)存產(chǎn)品需求,內(nèi)存價(jià)格推升,可望挹注第四季業(yè)績(jī)。

力成8月?tīng)I(yíng)收27.01億元,比7月的26.52億元增加1.85%,預(yù)估其第三季營(yíng)收約逾80億元,將比公司預(yù)期季成長(zhǎng)12%稍好。力成目前測(cè)試產(chǎn)能利用率約九成,封裝產(chǎn)能利用率逾九成五,因產(chǎn)能利用率處于高檔,加上內(nèi)部成本控制得宜,原預(yù)估第三季ASP較上季下滑的情形并沒(méi)有出現(xiàn),毛利率也可能超越上季的21.6%。

力成指出,DDR3封測(cè)量越來(lái)越增多,近期DDR3的產(chǎn)能,占DRAM整體產(chǎn)能約30%,單月測(cè)試產(chǎn)能達(dá)7,500萬(wàn)顆到8,000萬(wàn)顆,預(yù)計(jì)到第四季底,將占DRAM整體產(chǎn)能比重提高到50%。

    
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