【產(chǎn)通社，10月7日】在2009臺灣半導(dǎo)體設(shè)備展（SEMICON Taiwan 2009）上，高盛證券半導(dǎo)體首席分析師呂東風(fēng)、摩根士丹利分析師王安亞，以及市調(diào)研究機(jī)構(gòu)顧能（Gartner）分析師馬克等重量級分析師就產(chǎn)業(yè)趨勢進(jìn)行了分析，并一致看好半導(dǎo)體復(fù)蘇態(tài)勢，估計(jì)第四季個人計(jì)算機(jī)（PC）、手機(jī)等終端產(chǎn)品出貨量可望創(chuàng)歷史新高，晶圓代工產(chǎn)業(yè)未來二至三個季度都會有不錯的表現(xiàn)，明年整體半導(dǎo)體業(yè)成長幅度將在一成以上。

呂東風(fēng)認(rèn)為，今年第三季全球晶圓代工出貨量逼近歷史新高，第四季傳統(tǒng)淡季與第三季持平，考慮庫存水位仍健康，接下來仍會持續(xù)維持成長趨勢。晶圓代工業(yè)者的強(qiáng)勁出貨，多
少反應(yīng)下游的樂觀態(tài)度，明年全年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將成長15%，回到2008年的水平。

呂東風(fēng)指出，全球PC出貨量第四季創(chuàng)下歷史新高；手機(jī)部分，雖然從前八大手機(jī)業(yè)者的出貨預(yù)估來看，還無法創(chuàng)下歷史高點(diǎn)，但把聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片出貨預(yù)估算進(jìn)去，手機(jī)“絕對出貨量”創(chuàng)新高，年成長20%，“就好像金融風(fēng)暴從未發(fā)生過一樣”，這是非常特別的。

王安亞則對DRAM產(chǎn)業(yè)復(fù)蘇態(tài)勢樂觀看待，預(yù)期11月前旺季需求都將使得價(jià)格維持不錯的區(qū)間。盡管明年第一季恐因傳統(tǒng)淡季沖擊使得價(jià)格回調(diào)，但受惠PC成長帶動需求，明年價(jià)格將優(yōu)于今年。

王安亞也對臺廠提出警告，認(rèn)為明年韓國業(yè)者40納米制程開出后，相較臺灣業(yè)者僅能以50納米制程對抗，成本差距將使臺廠再度面臨壓力。

馬克認(rèn)為，全球經(jīng)濟(jì)已經(jīng)看到復(fù)蘇跡象，預(yù)期明年晶圓代工與封測會有較大的空間成長，尤其晶圓代工業(yè)者資本支出下半年比上半年大增2.3倍，第三季開始積極購買設(shè)備，明年復(fù)蘇可期。

馬克預(yù)估，今年全球PC出貨量衰退1.8%，明、后年分別成長11.4%與15.4%，手機(jī)出貨量預(yù)估今年衰退8%，明年成長8.3%。由于2006年到2009年庫存始終控制良好，當(dāng)下除了內(nèi)存產(chǎn)業(yè)還有點(diǎn)落后外，“代工、封測與設(shè)計(jì)業(yè)景氣都復(fù)蘇了”。

馬克預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體年衰退17%，明年可成長10.3%。晶圓代工從今年衰退16.1%到明年成長17.9%；封測產(chǎn)業(yè)從今年衰退9.9%到明年成長20.3%。