【產(chǎn)通社，10月21日】國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新公布的硅晶圓出貨報告預(yù)估，2010年全球硅晶圓出貨量將較今年成長23%。報告顯示，2009年的硅晶圓出貨量為6,331百萬平方英寸，較2008年下跌20%；但預(yù)測2010年與2011年市場則將穩(wěn)定成長，分別可達(dá)23%及10%的年成長率。

SEMI全球總裁暨執(zhí)行官StanleyT.Myers表示：“全球硅晶圓出貨于2009年觸底反彈，在接下來的兩年，我們可以看到出貨量的成長將可超越全球金融風(fēng)暴與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)衰退期前的數(shù)值，預(yù)估2011年出貨量將創(chuàng)下新高紀(jì)錄。”

SEMI指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商六月份的三個月平均全球訂單預(yù)估金額為3.234億美元，較五月最終的2.878億美元再回升12%，但比2008年同期的9.342億美元衰退69%。而在出貨表現(xiàn)部分，六月份的三個月平均出貨金額為4.196億美元，也較五月最終的3.926億美元成長7%，比去年同期的11.6億美元減少64%。    

SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示：“由于訂單金額較上月成長12%，讓6月份的訂單出貨比再度回升，而6月的出貨金額也較上月成長。盡管訂單出貨金額都還是在低點，但從今年三月份開始設(shè)備訂單量和B/B值就開始緩步回升，表示設(shè)備產(chǎn)業(yè)正在慢慢復(fù)蘇�！�    

SEMI所公布的B/BRatio是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設(shè)備出貨金額所得出的比值。包括Verigy、TEL、AppliedMaterials等設(shè)備業(yè)者在上周SEMICONWest的記者會中，均樂觀預(yù)期設(shè)備產(chǎn)業(yè)景氣將于2010年第一季回春。