【產(chǎn)通社，12月18日】中國電子元件行業(yè)協(xié)會消息，雖然成熟的微機電系統(tǒng)(MEMS)技術(shù)目前正在iPhone等新潮電子產(chǎn)品中發(fā)揮作用，不過要不了多久，MEMS的“小表弟”納米機電系統(tǒng)（NEMS）將會走上前臺，成為半導(dǎo)體元件微型化的主角。

NEMS被形容為MEMS與納米技術(shù)的結(jié)晶。在美國國防部高等研究計劃署(Drapa)掌管NEMS研究的Dennis Polla表示，如果某系統(tǒng)有一個關(guān)鍵機械零件或架構(gòu)的尺寸小於1微米(micrometer)，并且能整合其他不同的零件，那就是下一場微型化革命的推動者——NEMS。

Darpa正在研究將NEMS技術(shù)與感測器、致動器(actuators)、電子元件與光學(xué)元件、甚至微流體元件整合的方法。而Sematech的Jammy則表示，從製造部門的角度來看：“沒有人是真正在研究NEMS領(lǐng)域，也就是我們該如何將NEMS整合進CMOS製程？”

在2009年12月7-9日於美國舉行的2009年國際電子元件會議(IEDM)上，至少有9個研究單位發(fā)表了有關(guān)NEMS技術(shù)的論文，題目包括NEMS CMOS記憶體等應(yīng)用；事實上，IEEE自2006年起就贊助NEMS技術(shù)會議，其第五屆年會預(yù)計2010年1月20-23日在中國廈門舉行。

Jammy的觀點是，現(xiàn)在時機已經(jīng)成熟，可開始研究進行採用現(xiàn)有CMOS製程技術(shù)生產(chǎn)新式NEMS元件的方法：“要真正掌握該種元件的潛能，得用CMOS製程而非一般MEMS製程來生產(chǎn)，好讓NEMS元件是與CMOS相容的。”

NEMS元件與其他許多新興IC技術(shù)一樣訴求低功耗特性，不過NEMS元件還有其他優(yōu)勢，包括高速度(gigahertz)、低漏電、與現(xiàn)有CMOS製造設(shè)備相容，以及可進軍傳統(tǒng)晶片無法運作之嚴(yán)苛環(huán)境，開創(chuàng)一系列特殊應(yīng)用。

這意味著NEMS的角色將不只是做為iPhone內(nèi)的觸控感測器；Jammy舉例說明，相關(guān)的嚴(yán)苛環(huán)境應(yīng)用包括汽車、工業(yè)領(lǐng)域的儲存設(shè)備，或是RF與生物醫(yī)療應(yīng)用等等。Darpa也在研究NEMS元件的軍事應(yīng)用。

在元件層級，Sematech正與加州柏克萊大學(xué)、史丹佛大學(xué)等單位的研究人員合作，開發(fā)採用NEMS技術(shù)的記憶體元件，以及號稱“零洩漏”的NEMS開關(guān)(switch)，或是與CMOS技術(shù)整合的混合式開關(guān)元件。

在IEDM上所發(fā)表的NEMS研究，則包括整合NEMS與CMOS技術(shù)所製造、稱為“鰭式正反器致動通道電晶體(fin flip-flop actuated channel transistor)”的元件，以及採用納米級石墨烯(graphene)材料所製造的低耗電NEMS開關(guān)元件。 

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