【產(chǎn)通社，12月31日】美國國際貿(mào)易委員會（ITC）終判臺灣DRAM廠南科（2408）、茂德（5387）、力晶（5346）及模組大廠金士頓（Kingston）等多家業(yè)者的產(chǎn)品，未侵犯美商Tessera的DDR2、DDR3的封裝專利。

Tessera于兩年前向美國ITC申訴，控告全球18家PC應用相關(guān)廠商侵犯其DDR2、DDR3的BGA封裝技術(shù)美國三專利，臺灣廠商除了南科及美國子公司、力晶、茂德、金士頓之外，還有PC大廠宏碁（2353）等均在之列。ITC于2009年8月底初判Tessera敗訴，12月29日終判維持初判的結(jié)果。

業(yè)界指出，Tessera在Window BGA的封裝專利傲視全球業(yè)界，八成收入來自收受權(quán)利金，臺灣封測廠力成（6239）、聯(lián)測與華東（8110）的BGA的封裝技術(shù)也授權(quán)自Tessera；國際
DRAM大廠三星、海力士、爾必達、美光也陸續(xù)被Tessera控告侵權(quán)，多采向Tessera繳權(quán)利金妥協(xié)。

如今，臺灣廠商告贏，勢必引起繳納權(quán)利金的全球廠商反彈，Tessera恐需在權(quán)利金有所讓步，這將有利整體DRAM產(chǎn)業(yè)降低成本。