【產(chǎn)通社，1月4日】盡管英特爾（Intel）之前宣稱要在2010年底才會(huì)支援USB 3.0為南橋規(guī)格，不過由于USB已成為消費(fèi)電子產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，傳輸速度更快的USB 3.0下半年將逐漸成為市場(chǎng)主流，包括主板廠、DRAM模組廠乃至于上游零組件廠都將從中獲益。

除了速度外，USB 3.0也提供先進(jìn)的電源管理能力，提升了多個(gè)連接埠的最大使用電壓，提高了使用者連接多個(gè)USB外接設(shè)備時(shí)的穩(wěn)定性及相容性。臺(tái)灣媒體報(bào)道，PC主板廠從去年開始就積極布局USB 3.0，其中華碩（2357）在去年中推出了首款配置USB3.0的主機(jī)板P6X58 Premium；技嘉（2376）則一口氣發(fā)布了7款P55A系列主板。

另外，DRAM模組廠，包括創(chuàng)見（2451）、威剛（3260）、勁永（6145）等，都也陸續(xù)推出USB 3.0產(chǎn)品，初期以外接式設(shè)備為主，如移動(dòng)硬盤等。