【產(chǎn)通社，1月29日】藍光時代來臨，相關(guān)芯片市況有漸熱趨勢，芯片業(yè)者無不嚴陣以待，目前市場上仍以日系業(yè)者占主導地位，臺系芯片業(yè)者包括聯(lián)發(fā)科、凌陽、瑞昱、聯(lián)詠等都已開始布局。由于臺系業(yè)者在量產(chǎn)能力與成本控制上具備強大實力，芯片推出時程雖然相對稍慢，但憑借極佳的成本效能比，得以打入對成本敏感的代工廠供應(yīng)商之列，競爭力隨市場日漸成熟而持續(xù)上揚。

DIGITIMES Research指出，基于前端、后端芯片功能特性與運作原理截然不同，搭配個別地區(qū)芯片業(yè)者獨特的技術(shù)發(fā)展背景，目前藍光前端芯片(Front-End Chip)技術(shù)以日系瑞薩(Renesas)、Panasonic與臺系聯(lián)發(fā)科最具優(yōu)勢，而藍光后端芯片(Back-End Chip)技術(shù)則是美系Sigma Designs及日系業(yè)者為主。

至于在藍光系統(tǒng)單晶片(SoC)部分，基于業(yè)者須兼具藍光前端、后端芯片技術(shù)，進入門檻相對較高。目前以美系業(yè)者博通(Broadcom)最早推出量產(chǎn)版本。

日系廠商則已在2008年起陸續(xù)推出藍光SoC芯片樣品，NEC電子(NEC Electronics)持續(xù)開發(fā)量產(chǎn)版本，Panasonic、Sony則有解決方案，臺系業(yè)者聯(lián)發(fā)科已送樣至客戶端，但尚未宣布正式供貨。

隨著3D風潮掀起，藍光3D技術(shù)也將成為芯片業(yè)者的下個發(fā)展方向。整體來說，能藉成本優(yōu)勢間接加速藍光普及的藍光SoC技術(shù)，與透過創(chuàng)新效果直接帶動藍光需求的藍光3D技術(shù)，將成為次時代藍光技術(shù)發(fā)展的兩大主流。