【產(chǎn)通社，2月9日】作為降低成本和優(yōu)化資源的重要手段，外包是IC業(yè)者的常用策略。近來，半導(dǎo)體廠商不但將芯片外包設(shè)計、封測與制造，甚至可能更進(jìn)一步滲透到業(yè)務(wù)營運(yùn)部分，例如將會計、人力資源、品保等業(yè)務(wù)外包。

企業(yè)將各種業(yè)務(wù)委外代工的一個關(guān)鍵前提是“能找到能提供'最高等級服務(wù)'的優(yōu)良合作對象”。自1970年代起，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(美國)就吹起委外代工風(fēng)潮，當(dāng)時是以芯片封測外包為主；接下來到1980年代，廠商開始將IC生產(chǎn)交由晶圓代工廠，到了1990年代，連半導(dǎo)體IP與前端設(shè)計業(yè)務(wù)也開始外包。

EDA供應(yīng)商Synopsys旗下Solutions Group營銷副總裁John Koeter表示，目前的半導(dǎo)體廠商有25-30%的芯片IP是取自于第三方公司，全球前二十大IC廠商中至少有十七家公司以某種形式從外采購IP。

雖然在委外代工與產(chǎn)業(yè)外移(offshoring)之間還是有些微的差別，但以美國的情況來看，產(chǎn)業(yè)界許多廠商已經(jīng)一窩將工作移往海外；例如藍(lán)色巨人IBM，該公司在美國大規(guī)模裁員，卻同時在印度等其他地區(qū)招兵買馬，惹毛不少旗下員工。

目前，很多跨國公司都面臨全球化的議題。無晶圓廠ASIC供應(yīng)商eSilicon的資深營銷總監(jiān)Kalar Rajendiran表示，企業(yè)將更多資源轉(zhuǎn)移到亞洲，主要是為了“更接近客戶�！�