根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)2,556億美元，較2006年成長(zhǎng)3.2%；銷售量達(dá)5,802億顆，較2006年成長(zhǎng)11.8%；ASP為0.441美元，較2006年衰退7.7%。

在各IC產(chǎn)品部分，2007年成長(zhǎng)率表現(xiàn)較出色的有NAND Flash與Logic。其中NAND Flash較2006年成長(zhǎng)26.0%，成長(zhǎng)率遠(yuǎn)高于所有IC產(chǎn)品，而且市場(chǎng)規(guī)模為145.1億美元，而Logic較2006年成長(zhǎng)11.9%，市場(chǎng)規(guī)模為672.9億美元，上述二者為2007年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)重要成長(zhǎng)力道。而Logic成長(zhǎng)11.9%。2007年表現(xiàn)較差的為SRAM、NOR Flash、DRAM及DSP，其中SRAM較2006年衰退25.3%，NOR Flash衰退10.3%，DRAM衰退7.4%，而DSP衰退6.7%。

2007年亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)1,235億美元，較2006年成長(zhǎng)6.0%，為成長(zhǎng)最快之區(qū)域，顯示亞洲地區(qū)角色日益吃重。

根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)公布最新2008年1月的訂單出貨報(bào)告，估計(jì)北美1月半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月平均訂單金額為11.2億美元，訂單出貨比(B/B Ratio)則為0.89，仍處于低檔。半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，2007年下半起除了臺(tái)積電、聯(lián)電刪減資本支出3~4成，DRAM晶圓廠也平均約縮減一半的資本支出，將是影響2008年B/B Ratio處于低檔的主要原因之一。