【產(chǎn)通社，3月22日】日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會（SEAJ）網(wǎng)站消息，二月份日本半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比為1.34，訂單金額為862.96億日圓（約9.538億美元），較去年同期成長530.8%。

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）所公布的半導(dǎo)體設(shè)備訂單出貨比（B/B Ratio）是根據(jù)北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商過去三個月的平均訂單金額，除以過去三個月平均設(shè)備出貨金額，所得出的比值，采用三個月平均金額能更清楚的呈現(xiàn)市場趨勢，并減少因單一月份金額的大幅起落，所可能產(chǎn)生的誤解。訂單出貨比（Book-to-Bill Ratio）等于1.20，代表半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者三個月平均出貨100美元，接獲120美元的訂單 。

一般常將B/B值是否大于1，作為判斷半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)景氣的先行指標(biāo)。若比值大于1，表示半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者接單狀況良好，也反映半導(dǎo)體制造商持續(xù)投資資本設(shè)備。然而，更重要的是追蹤B/B 值背后的訂單與出貨金額，才能了解市場真正的景氣狀況。舉例而言，盡管B/B值大于1，但訂單與出貨金額與往年相比，是在相對低點，只能表示半導(dǎo)體制造商正逐步增加設(shè)備投資，并不能解讀為半導(dǎo)體（設(shè)備）市場已全然復(fù)蘇。

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