【產通社，4月1日】根據iSuppli公司公布的“2009年全球半導體廠商營業(yè)收入最終排名”數(shù)據，全球半導體產業(yè)2009年收入為2299.17億美元，較2008年的2602.37億美元減少了11.7%。其中，前25強半導體企業(yè)依次為：英特爾（Intel）、三星電子（Samsung）、東芝（Toshiba）、德州儀器（TI）、意法半導體（STMicroelectronics）、高通（Qualcomm）、海力士（Hynix）、AMD、瑞薩科技（Renesas Technology）、索尼（SONY）、英飛凌（Infineon）、NEC電子、美光（Micron Technology）、博通（Broadcom）、爾必達（Elpida）、聯(lián)發(fā)科（MediaTek Inc.）、飛思卡爾（Freescale）、松下（Panasonic）、恩智浦（NXP）、夏普電子（Sharp）、英偉達（nVidia）、羅姆（ROHM）、富士通微電子（Fujitsu Microelectronics）、邁威爾（Marvell）、IBM微電子。

2009年第一季度半導體市場營業(yè)收入大降18%以上，讓大部分業(yè)內人士心灰意冷。不過，第二和第三季度出現(xiàn)了出乎意料的強勁反彈，環(huán)比增長率分別為18%以上，第四季度增長率超過10%，實際上實現(xiàn)了半導體產業(yè)過去10年來最強勁的第四季度環(huán)比增長。

iSuppli的另一報告這顯示，惠普（HP）、三星電子（Samsung Electronics）、諾基亞（Nokia）、蘋果（Apple）、戴爾（Dell）、松下（Panasonic）、索尼（SONY）、摩托羅拉（Motolora）、樂金電子（LG Electronics）、金士頓科技（Kingston Technology）是2009年前10大芯片采購商。

iSuppli表示，惠普（HP）在2009年的芯片采購支出為109.9億美元，2010年將依然是全球半導體采購金額第一名的OEM廠。今年，惠普繼續(xù)以領先第三名廠商諾基亞（Nokia）好一段距離的趨勢，保持全球芯片采購金額第一名的地位，估計該公司今年在芯片采購上的支出可達126億美元規(guī)模。

支出規(guī)模排名第二的三星電子（Samsung Electronics）估計2010年芯片采購支出為125億美元，該公司去年采購金額為103億美元；iSuppli并預測，三星可望在2011年擠下HP成為全球最大半導體組件買主。

至于蘋果（Apple），則可望在2010年位居諾基亞之后、超越戴爾（Dell）成為全球第四大芯片買主；Apple在2006年以前根本擠不進全球前十大芯片買主的榜單，是在2007年推出iPhone手機之后，名次才突飛猛進。iSuppli估計Apple將在2011年進步至第三名。