
【產(chǎn)通社,7月19日】根據(jù)SEMI于SEMICON West上最新的數(shù)據(jù)報道,由于IC出貨量的持續(xù)增加,導(dǎo)致半導(dǎo)體材料用量己經(jīng)回到近08年水平,但是預(yù)期2011年的增速減緩。
2010年總的半導(dǎo)體前道材料(fab Materials)將由09年的178.5億美元(與08年相比下降26.2%)提高到217.1億美元,但仍未超過2008年241.9億美元水平。這是由SEMI分析師Dan Tracy在7月12日下午的年會上公布的數(shù)據(jù)。
在2010年中增長最快是硅片(32%up,達(dá)94.1億美元),緊接著是光刻膠(23% up,達(dá)11.3億美元)及CMP的磨料/襯墊(21.7%up,達(dá)11.1億美元)。由于硅片在09年下降達(dá)40%,所以2010年成為增長最快的項目。原來預(yù)計今年硅片出貨量增長達(dá)25%,然而Tracy認(rèn)為最后將修正為增長31-32%(Q2硅片按面積計出貨量環(huán)比至少增長5%)。其中200mm硅片市場需求在2007-2008下降后,目前由于模擬與分立器件的需求,已扭轉(zhuǎn)下降趨勢開始上升。它指出,甚至包括6英寸硅片需求在5月時也環(huán)比增長20%。
Tracy進(jìn)一步指出,在下降周期時硅片供應(yīng)商受到很大的打擊,因此期望2010年價格會有所回升。
在2010年增長最低,僅個位數(shù)的是濕法試劑(4.0% up,達(dá)9.41億美元),掩模(7.1% up,達(dá)29.3億美元)及濺射靶(9.8% up,達(dá)3.91億美元) 。其它類分別都在兩位數(shù)以上。

進(jìn)入2010年中增長較慢,僅個位數(shù)增長的大類有(硅片,氣體,掩模/光刻膠/光刻用輔助料),而在12%左右增長的有CMP,濺射靶及其它。
細(xì)分到特殊類別看:
(1)光刻膠類在2010年增長23%。其中193nm光刻膠占總市場的40%,在2010年為4,5億美元及2011年近5,0億美元。Tracy認(rèn)為此類膠可繼續(xù)用在22nm節(jié)點。
(2)光刻膠化學(xué)品,如光刻膠去除劑在2010增長19%。該類在2003-2010的年均增長率CAGR達(dá)17%,相比于前道材料增長率的一倍以上。
(3)回收硅片(又稱廢硅片)在2004-2007年一度增長之后, 在近幾年中開始減少, 回收硅片出貨量再次回溫今年達(dá)約3億美元。但是其ASP平均售價為每平方英寸大於0.35美元,近期是較有規(guī)律的下降,有望在2009-2011期間價格相對平穩(wěn)。
Tracy說,關(guān)鍵問題是由于300mm硅片供大于求,實際上造成廢硅片銷售額有所下降,加上硅片材料的復(fù)雜性與可變性非常困難清洗干凈。所以在上次下降周期時有5家公司退出市場。但是隨著近期光伏應(yīng)用中多晶硅用量的節(jié)節(jié)上升, 剌激多晶硅產(chǎn)量大幅提升,因而回收硅片市場開始燃起。同樣近期半導(dǎo)體業(yè)的產(chǎn)能利用率都很高,相對廢硅片數(shù)量穩(wěn)定上升,使回收硅片在光伏市場中再次得到青睞。

Tracy認(rèn)為,從半導(dǎo)體材料塊看,在2010年封裝材料沒有那么好,但是無論是總的封裝材料及大部分類別也能有低的兩位數(shù)增長,近15%。從上半年的訂單已經(jīng)超過2009的全年銷售額。其中增長最快是封裝用樹脂及有機(jī)襯底材料。鍵合用金線的出貨量增長平穩(wěn),但是隨著金價上升使其銷售額迅速提高。2009年鍵合金線出貨量增長5.9%,而2008年鍵合金線的銷售額為39,68億美元,今年增長達(dá)10%及2011年達(dá)12-13%。
預(yù)測到2011年,封裝材料將下降到個位數(shù)的增長,雖然其它others類包括如硅片級封裝WLP的介質(zhì)材料及焊球,它們的增長率都在低的兩位數(shù)。注意到鍵合線在2011年減緩,看到幾乎很少有的2%增長,但還是比引線框架leadframes多(盡管leadframes出貨量己經(jīng)超過下降周期之前水平)
從地區(qū)看,日本仍是全球最大的半導(dǎo)體安裝產(chǎn)能基地及包括有不少先進(jìn)的封裝廠。由于臺灣地區(qū)擁有眾多封裝廠及300mm生產(chǎn)線,所以也很強(qiáng)。隨著許多國際大廠把封裝廠移向中國,導(dǎo)致近3個季度來中國的封裝材料市場在困難的2009年環(huán)境下仍能保持上升。(SEMI 中國 http://www.semi.org.cn/news/news_show.aspx?ID=24591&classid=117)