（產(chǎn)通社/楊棋，4月23日）臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀表示，OIP已超出傳統(tǒng)“晶圓代工”范疇，可望加速IC產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和增長(zhǎng)。同時(shí)臺(tái)積電也已對(duì)OIP提出國(guó)際商標(biāo)注冊(cè)，將于近日對(duì)外公布。

隨著臺(tái)積電宣布跨入前段設(shè)計(jì)服務(wù)與后段封測(cè)領(lǐng)域，晶圓代工業(yè)者扮演IC產(chǎn)業(yè)上、下游黏合劑的角色愈來(lái)愈重要，憑著以往晶圓代工業(yè)者為客戶代工所累積龐大的生產(chǎn)信息與工藝技術(shù)知識(shí)（know-how），相當(dāng)適合扮演起串聯(lián)IC設(shè)計(jì)業(yè)者、自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具（EDA）、硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）與制造、封測(cè)各個(gè)環(huán)節(jié)的平臺(tái)。盡管業(yè)界傳出臺(tái)積電擬推出“Foundry2.0”概念，但直到21日為止，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀才首次對(duì)外松口宣布正式平臺(tái)名稱。

張忠謀指出，未來(lái)半導(dǎo)體摩爾定律（Moore’sLaw）仍將延續(xù)，但在摩爾定律之下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)必須仰賴持續(xù)不斷的創(chuàng)新；他認(rèn)為，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已朝向消費(fèi)電子時(shí)代轉(zhuǎn)型，
消費(fèi)品是主要消耗晶圓生產(chǎn)的來(lái)源，晶圓業(yè)者必須更為緊密地保持與客戶關(guān)系，只有客戶成功，晶圓代工也才能成功。

張忠謀以臺(tái)積電為例，臺(tái)積電提出全新的整合型營(yíng)運(yùn)模式，從客戶的早期設(shè)計(jì)階段便與客戶開(kāi)啟合作，臺(tái)積電將之命名為OIP，在OIP平臺(tái)之中，融合了臺(tái)積電的工藝技術(shù)、硅
智財(cái)、龐大的生產(chǎn)制造數(shù)據(jù)庫(kù)以及與之兼容的第三方硅智財(cái)、設(shè)計(jì)工具套件等，透過(guò)OIP運(yùn)作，臺(tái)積電得以提供垂直整合技術(shù)（包括設(shè)計(jì)、生產(chǎn)與封測(cè)），協(xié)助其客戶大幅縮短IC生產(chǎn)流程，降低整體IC研發(fā)成本。

張忠謀解釋，盡管臺(tái)積電從上游設(shè)計(jì)至后段封測(cè)統(tǒng)包，但是與傳統(tǒng)整合組件廠（IDM）業(yè)者所不同之處在于，IDM業(yè)者自己主宰設(shè)計(jì)，臺(tái)積電則是提供設(shè)計(jì)工具和IP等作業(yè)平臺(tái)
，幫助客戶來(lái)執(zhí)行設(shè)計(jì)。

半導(dǎo)體業(yè)者認(rèn)為，臺(tái)積電提出OIP之后，首要影響層面將會(huì)是自動(dòng)化IC設(shè)計(jì)平臺(tái)業(yè)者（EDA）與IP、設(shè)計(jì)服務(wù)生態(tài)，一方面將促使這些產(chǎn)業(yè)與過(guò)去晶圓代工的界線日漸模糊，另一方面，也將激化其產(chǎn)業(yè)內(nèi)部趨于整合。

據(jù)了解，臺(tái)積電OIP已展開(kāi)全球商標(biāo)注冊(cè)，未來(lái)將是臺(tái)積電特有的技術(shù)平臺(tái)，由于臺(tái)積電晶圓代工擁有過(guò)半市占率，OIP影響力不容忽視。

事實(shí)上，臺(tái)積電發(fā)展OIP有跡可循，其先后成立內(nèi)部數(shù)百人的設(shè)計(jì)服務(wù)、封測(cè)團(tuán)隊(duì)投入龐大資源掌握制造以外的技術(shù)領(lǐng)域，此外亦每年更新的設(shè)計(jì)流程（DesignFlow）與可制造
設(shè)計(jì)服務(wù)（DesignforManufacture；DFM）。