【產(chǎn)通社，9月22日訊】研究機構Yole Developpement（Lyon, France）公布最新LED封裝報告：2011-2016年度將在LED封裝設備方面（包括剝離（LLO）、永久鍵合（permanant bonding）、切割（singulation）和測試(testing)方面）階段性投資達到20億美元。

Yole Developpement（Lyon, France）公布最新LED封裝報告：2011-2016年度將在LED封裝設備方面（包括剝離（LLO）、永久鍵合（permanant bonding）、切割（singulation）和測試(testing)方面）階段性投資達到20億美元。

一直以來LED封裝人員都是使用改裝的IC工業(yè)封裝設備和技術。固然，我們可以直接享受幾十年以來積累的IC工業(yè)科技技術；但這也制約著LED封裝工業(yè)的發(fā)展。LED照明市場預計年產(chǎn)值在2020年將達到200億美元，從2009年開始的空前循環(huán)投資熱潮將持續(xù)至2012年前半年。這股浪潮由韓國發(fā)起，在中國得到充分發(fā)展壯大。

Yole Developpement的報告中預計生產(chǎn)能力過剩將導致12-18個月內(nèi)的投資循環(huán)持續(xù)衰退，產(chǎn)值將降至先前的80%。衰退循環(huán)將持續(xù)至2013年中。而2013年開始將會掀起另一起投資熱潮。材料和組件供應商的2011至2016年度投資復合年增長率將穩(wěn)定在27.6%。在這段時間內(nèi)，包裝基材生產(chǎn)商將獲得最高復合年增長率45%；熒光材料商將獲得復合年增長率12%。激烈的市場競爭環(huán)境下，各公司相繼細化各自經(jīng)營領域并申請其專利技術�，F(xiàn)如今LED產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了嶄新的平臺，產(chǎn)品產(chǎn)量之大、用途之廣、劃分之細都使得廠商應為LED器材進行量身定做。

新晉廠商也根據(jù)其各自不同制程推出了各自的新產(chǎn)品。新的LED封裝設備將會逐漸替代老式IC工業(yè)改裝封裝設備。設備革新空間潛力巨大�？傮w來講為LED生產(chǎn)商節(jié)省了購置和經(jīng)營成本。

Yole Developpement的報告回顧了LED封裝工藝方面的主要挑戰(zhàn)；并對多種科技的前景進行了預測，給出了正反兩方面理由。報告還集中討論了最近大功率LED封裝和陣列的市場趨向；并量化了與封裝和陣列相關的多種材料和設備的具體數(shù)值。分析具體包括硅襯底、晶圓級封裝及COB等。