【產(chǎn)通社，10月16日訊】《日經(jīng)電子》拆解組對(duì)VAIO Z拆解發(fā)現(xiàn)，該設(shè)備內(nèi)部到處都是柔性基板。拆解組首先將機(jī)身翻過來，卸下機(jī)殼上的螺釘，取出內(nèi)置的充電電池發(fā)現(xiàn)，充電電池由2塊電池連在一起，中間非常細(xì)，好像是連接部分。

電池的中央有一部分被黑色超薄樹脂殼覆蓋。打開樹脂殼，露出封裝有存儲(chǔ)卡槽和存儲(chǔ)卡控制器IC等的小型基板。技術(shù)人員看到由小型基板向主板延伸的柔性基板布線后說道：“線真長(zhǎng)啊。雖然存儲(chǔ)卡的數(shù)據(jù)傳輸速度比PCI  Express等要慢，但線這么長(zhǎng)的話，估計(jì)很難抑制電磁噪聲”。

覆蓋住小型基板的是黑色超薄樹脂殼。由于樹脂殼非常薄，制造成本應(yīng)該非常低，據(jù)說這是中國大陸和臺(tái)灣廠商等采用的方法，日本廠商多采用金屬殼及更厚的樹脂殼。
 
在拆解內(nèi)置有主板和光收發(fā)模塊的主體部分時(shí)，打開機(jī)殼發(fā)現(xiàn)各個(gè)部件排列整齊。里面大致由封裝有CPU等的主板、配備接口類的中型基板、配備光收發(fā)模塊的小型基板、SSD模塊及散熱風(fēng)扇等構(gòu)成。具有3G通信功能的機(jī)型還配備有3G通信模塊。

中型基板、小型基板和SSD模塊分別通過柔性基板與主板連接，位于充電電池附近的配備有存儲(chǔ)卡槽等的小型基板也通過柔性基板與主板相連，總之“全是柔性基板”。據(jù)熟悉索尼筆記本電腦的技術(shù)人員介紹，索尼一直傾向于在筆記本電腦的高端機(jī)型中大量使用柔性基板，VAIO Z使用很多柔性基板也不足為奇。
 
VAIO Z為減小厚度，主板采用了單面安裝。此次是從機(jī)身背面拆開的，因此看到的是未安裝電子部件的主板背面。封裝有光收發(fā)模塊的小型基板也只看到背面，雖然看不到光收發(fā)模塊，但可以看到光纖。