【產(chǎn)通社，11月3日訊】根據(jù)瑞薩電子株式會社（Renesas Electronics；TSE：6723）與株式會社村田制作所（Murata）日前發(fā)布的新聞稿，前者將向后者轉(zhuǎn)讓其功率放大器業(yè)務及全資子公司瑞薩東日本半導體長野元器件本部的業(yè)務作出了決議，并簽訂了最終合同。

業(yè)內(nèi)人士認為，瑞薩電子之所以轉(zhuǎn)讓其功率放大器業(yè)務，是為了順應基本元件正在逐步向模塊化和平臺化發(fā)展的趨勢。隨著智能手機的高速發(fā)展，以及新興國家的低價格手機款式越來越多，面向手機、平板、筆記本電腦等便攜系統(tǒng)的基本元件正在逐步向模塊化和平臺化發(fā)展。特別是，在手機通信系統(tǒng)中，將功率放大器、靜噪濾波器和開關(guān)等高頻元件組合起來的情況正在不斷增加。

但是，至今為止瑞薩的功率放大器業(yè)務主要是向手機終端制造商提供單獨的功率放大器模塊，而Murata在低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)領(lǐng)域具有絕對優(yōu)勢。Murata基于LTCC技術(shù)制作集成無源元件或多層陶瓷基板，再在其表面貼裝IC（集成電路）和有源器件，形成集成功能模塊。因此，瑞薩電子將功率放大器模塊業(yè)務轉(zhuǎn)讓給Murata，有利于盡快開發(fā)和生產(chǎn)包括前端模塊（Front End Module, FEM）在內(nèi)的功率放大器組合件。

另外，剝離功率放大器業(yè)務，也利于瑞薩電子將精力集中在MCU和SoC技術(shù)開發(fā)上。（楊祺，365PR行業(yè)觀察員）