印制電路板基板材料的發(fā)展，已經(jīng)走過(guò)了近50年的歷程。加之此產(chǎn)業(yè)確定前有50年左右的時(shí)間對(duì)它所用的基本原材料――樹脂及增強(qiáng)材料的科學(xué)實(shí)驗(yàn)與探索，PCB基板材料業(yè)已累積了近百年的歷史。基板材料業(yè)的每一階段的發(fā)展，都受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)、電子電路制造技術(shù)的革新所驅(qū)動(dòng)。20世紀(jì)初至20世紀(jì)40年代末，是PCB基板材料業(yè)發(fā)展的萌芽階段。它的發(fā)展特點(diǎn)主要表現(xiàn)在：此時(shí)期基板材料用的樹脂、增強(qiáng)材料以及絕緣基板大量涌現(xiàn)，技術(shù)上得到初步的探索。這些都為印制電路板用最典型的基板材料――覆銅板的問(wèn)世與發(fā)展，創(chuàng)造了必要的條件。另一方面，以金屬箔蝕刻法(減成法)制造電路為主流的PCB制造技術(shù)，得到了最初的確立和發(fā)展。它為覆銅板在結(jié)構(gòu)組成、特性條件的確定上，起到了決定性的作用。

覆銅板在PCB生產(chǎn)中真正被規(guī)模地采用，最早于1947年出現(xiàn)在美國(guó)PCB業(yè)。PCB基板材料業(yè)為此也進(jìn)入了它的初期發(fā)展的階段。在此階段內(nèi)，基板材料制造所用的原材料――有機(jī)樹脂、增強(qiáng)材料、銅箔等的制造技術(shù)進(jìn)步，對(duì)基板材料業(yè)的進(jìn)展予以強(qiáng)大的推動(dòng)力。正因如此，基板材料制造技術(shù)開始一步步走向成熟。

PCB基板-覆銅板

集成電路的發(fā)明與應(yīng)用，電子產(chǎn)品的小型化、高性能化，將PCB基板材料技術(shù)推上了高性能化發(fā)展的軌道。PCB產(chǎn)品在世界市場(chǎng)上需求的迅速擴(kuò)大，使PCB基板材料產(chǎn)品的產(chǎn)量、品種、技術(shù)，都得到了高速的發(fā)展。此階段基板材料應(yīng)用，出現(xiàn)了一個(gè)廣闊的新領(lǐng)域――多層印制電路板。同時(shí)，此階段基板材料在結(jié)構(gòu)組成方面，更加發(fā)展了它的多樣化。

20世紀(jì)80年代末，以筆記本電腦、移動(dòng)電話、攝錄一體的小型攝像機(jī)為代表的攜帶型電子產(chǎn)品開始進(jìn)入市場(chǎng)。這些電子產(chǎn)品，迅速朝著小型化、輕量化、多功能化方向發(fā)展，極大地推動(dòng)了PCB向著微細(xì)孔、微細(xì)導(dǎo)線化的進(jìn)展。在上述PCB市場(chǎng)需求變化下，可實(shí)現(xiàn)高密度布線的新一代多層板――積層多層板(簡(jiǎn)稱BUM)于20世紀(jì)90年代問(wèn)世。這一重要技術(shù)的突破，也使得基板材料業(yè)邁入了一個(gè)高密度互連(HDI)多層板用基板材料為主導(dǎo)的發(fā)展新階段。在這個(gè)新階段中，傳統(tǒng)的覆銅板技術(shù)受到新的挑戰(zhàn)。PCB基板材料無(wú)論是在制造材料、生產(chǎn)品種、基材的組織結(jié)構(gòu)、性能特性上，還是在產(chǎn)品的功能上，都有了新的變化、新的創(chuàng)造。

有關(guān)資料顯示，全世界剛性覆銅板的產(chǎn)量，在1992年～2003年的12年間，年平均遞增速度約8.0%。2003年我國(guó)剛性覆銅板的總年產(chǎn)量已達(dá)到10590萬(wàn)平方米，約占全球總量的23.2%。銷售收入達(dá)到61.5億美元，市場(chǎng)容量達(dá)14170萬(wàn)平方米，生產(chǎn)能力達(dá)15580萬(wàn)平方米。這些都表明我國(guó)已成為世界覆銅板的制造、消費(fèi)的“超級(jí)大國(guó)”。