SEMI近期發(fā)布的世界晶圓廠預(yù)測(cè)（World Fab Forecast）報(bào)告顯示，2008年全球晶圓廠設(shè)備支出將減少約17%，原因是在全球經(jīng)濟(jì)形勢(shì)不確定的背景下，較多公司均推遲了晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目。然而2009年將迎來(lái)反彈，預(yù)計(jì)將獲得超過(guò)12%的兩位數(shù)增長(zhǎng)。

最能體現(xiàn)這種趨勢(shì)的兩個(gè)地區(qū)是東南亞和中國(guó)臺(tái)灣，這兩個(gè)地區(qū)今年將分別遭遇40%和33%的下滑，但2009年將分別迎來(lái)50%和80%的強(qiáng)勢(shì)反彈。

北美地區(qū)晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)在未來(lái)兩年均將減少，而中國(guó)大陸和歐洲/中東地區(qū)在未來(lái)兩年將保持增長(zhǎng)。日本和韓國(guó)的支出將持續(xù)緩慢，但預(yù)計(jì)將從2008年的兩位數(shù)負(fù)增長(zhǎng)改善為2009年的一位數(shù)負(fù)增長(zhǎng)。

2008年晶圓廠資本支出最多的三家公司是Samsung、Flash Alliance和Intel。多數(shù)廠商都在尋找非美國(guó)的晶圓廠項(xiàng)目機(jī)會(huì)，而三星卻在德州Austin 300mm晶圓廠投入巨資，Intel也繼續(xù)在Arizona和New Mexico晶圓廠中增加投入。2009年，預(yù)計(jì)Rexchip、TSMC、UMC、Promos和Hynix將加入Samsung、Flash Alliance和Intel成為主要的晶圓廠設(shè)備支出廠商。

從新晶圓廠的地域建設(shè)分布來(lái)看，2008年僅東南亞和韓國(guó)地區(qū)顯示增勢(shì)。東南亞晶圓廠建設(shè)項(xiàng)目將實(shí)現(xiàn)超過(guò)160%的增長(zhǎng)，主要受IM Flash新加坡巨型晶圓廠計(jì)劃的推動(dòng)。

全球晶圓廠產(chǎn)能經(jīng)過(guò)2007年17%的強(qiáng)勁增長(zhǎng)之后增速將放緩，在未來(lái)兩年內(nèi)的增幅為10%左右。此外，2008年第三季度之前，300mm晶圓廠總產(chǎn)能將超過(guò)200mm晶圓廠。展望未來(lái)，200mm晶圓廠產(chǎn)能將維持在一個(gè)穩(wěn)定的水平，300mm晶圓廠則將以?xún)晌粩?shù)的速度增長(zhǎng)，而數(shù)量?jī)H為200mm晶圓廠的40%。

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