（產(chǎn)通社，6月8日訊）根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，08Q1全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)634億美元，較上季(07Q4)衰退5.1%，較去年同期(07Q1)成長(zhǎng)3.8%；銷售量達(dá)1,430億顆，較上季(07Q4)衰退4.8%，較去年同期(07Q1)成長(zhǎng)9.6%；ASP為0.444美元，較上季(07Q4)衰退0.3%，較去年同期(07Q1)衰退5.2%。

08Q1美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)103億美元，較上季(07Q4)衰退6.5%，較去年同期(07Q1)成長(zhǎng)2.3%；日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)127億美元，較上季(07Q4)衰退1.4%，較去年同期(07Q1)成長(zhǎng)9.6%；歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)102億美元，較上季(07Q4)衰退3.6%，較去年同期(07Q1)成長(zhǎng)0.5%；亞洲區(qū)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)302億美元，較上季(07Q4)衰退6.6%，較去年同期(07Q1)成長(zhǎng)3.3%。

根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))公布的最新Book-to-Bill訂單出貨報(bào)告，估計(jì)2008年3月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個(gè)月平均訂單金額為11.6億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio；訂單出貨比)則為0.89。北美半導(dǎo)體設(shè)備廠商3月份的3個(gè)月平均全球訂單預(yù)估金額為11.6億美元，較2月份最終訂單金額12.1億美元減少4 %，更比2007年同期下滑18%。而在出貨表現(xiàn)部分，3月份的3個(gè)月平均出貨金額為12.9億美元，較2月的13.1億美元小跌1 %，比去年同期減少10 %。

根據(jù)TSIA 08Q1問(wèn)卷調(diào)查結(jié)果，08Q1臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣3,428億元，較上季(07Q4)衰退8.9%，較去年同期(07Q1)成長(zhǎng)0.4%。其中設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值為新臺(tái)幣916億元，較上季(07Q4)衰退8.9%，較去年同期(07Q1)成長(zhǎng)9.0%；制造業(yè)為新臺(tái)幣1,702億元，較上季(07Q4)衰退7.6%，較去年同期(07Q1)衰退7.7%；封裝業(yè)為新臺(tái)幣565億元，較上季(07Q4)衰退11.7%，較去年同期(07Q1)成長(zhǎng)13.0%；測(cè)試業(yè)為新臺(tái)幣245億元，較上季(07Q4)衰退11.9%，較去年同期(07Q1)成長(zhǎng)6.5%。

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