據(jù)Semiconductro International網(wǎng)站報(bào)道，在美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）的“摩爾定律的未來(lái)”圓桌討論會(huì)上，Intel技術(shù)戰(zhàn)略主管Paolo Gargini博士談及業(yè)界是否應(yīng)該進(jìn)入450mm晶圓世代時(shí)表示：“從技術(shù)角度來(lái)看，這并不是十分困難�！�

“我們已經(jīng)經(jīng)歷了好幾次這樣的轉(zhuǎn)變，看看目前的情況，90％的工藝步驟是每次只能執(zhí)行單塊晶圓，所以當(dāng)你要擴(kuò)散100片晶圓的時(shí)候就會(huì)遇到困難�！盙argini說(shuō)道。

“目前的狀況每8年、9年或者10年都會(huì)經(jīng)歷一次，這會(huì)導(dǎo)致分歧，因?yàn)槊總�(gè)人都會(huì)習(xí)慣于兩年對(duì)設(shè)備進(jìn)行一下改進(jìn)。所以，這相當(dāng)于打斷了這種進(jìn)程，而且你不能只通過(guò)一個(gè)供應(yīng)商來(lái)完成——必須整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)一起支持。這樣，事情變得更加復(fù)雜。事實(shí)上，需要4到5年來(lái)討論和爭(zhēng)執(zhí)。我們來(lái)回想一下300mm晶圓，1993年開始討論，1996年開始組織計(jì)劃，1998年完成原型產(chǎn)品，2001年投產(chǎn)。這么看來(lái)，我們已經(jīng)花費(fèi)了一些時(shí)間——2年到3年的爭(zhēng)執(zhí)。情況也十分相同：供應(yīng)商不愿意去做，我們告訴他從長(zhǎng)遠(yuǎn)看這對(duì)你有好處�！盙argini說(shuō)道。

“我認(rèn)為300mm和450mm晶圓的兼容性比想象的要高，所以半導(dǎo)體設(shè)備商可能高估了450mm的開發(fā)成本�！盙argini表示。
 
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