【產(chǎn)通社，10月27日訊】SEMI China消息，Gartner預計2014年全球半導體資本支出總金額預計將達645億美元，較2013年的578億美元增加11.4%；另由于記憶體平均售價上揚，加以消費產(chǎn)品需求增加，全年度資本度設備支出將年成長17.1%。

與前一次預測相較，Gartner已微幅上修了2014年半導體設備相關預測。就長期而言，Gartner認為，現(xiàn)行半導體周期結束前都將維持溫和成長，惟設備市場預計將在2016年略顯停滯。

Gartner資深分析師David Christensen表示，去年資本支出的表現(xiàn)超越設備支出，今年仍將維持這股趨勢；而今年整體資本支出將成長11.4%，高于先前預測的7.1%，主要系因三星宣布資本支出將增至140億美元，至于設備支出將增17.1%，則是因為制造商縮手不再新建晶圓廠，轉而集中火力提升新產(chǎn)能。他指出，近年來，全球設備產(chǎn)業(yè)歷經(jīng)一波大幅整合，各大廠紛紛收購在業(yè)務上具有補強作用的公司或競爭對手；由于設備提升會導致開發(fā)成本上漲，業(yè)界這波整合趨勢可望延續(xù)。

另據(jù)統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2014年晶圓代工廠的支出仍將超越邏輯IC整合元件制造商（IDM）。其中，晶圓代工廠支出可望年增4.5%，相較之下，邏輯IDM業(yè)者的整體支出則將減少0.3%。不過，晶圓代工業(yè)整體支出的長期表現(xiàn)預計將會持平，主要是因為行動市場逐漸飽和將抑制對晶圓代工業(yè)新產(chǎn)能的需求，在此環(huán)境下，預期業(yè)者將以現(xiàn)有產(chǎn)能進行升級以符合最先進制程。

此外，2014年記憶體資本支出前景持續(xù)看好。Gartner預測，今年全年度將有40%之增幅，高于上一季時所預測的25%；而目前記憶體制造商均因訂價環(huán)境改善而受惠，預期支出也將因此出現(xiàn)新一波成長，同時目前DRAM供不應求的現(xiàn)象將持續(xù)到2015年，隨著晶圓廠新產(chǎn)能紛紛投產(chǎn)，2016年料將再度呈供給過剩。

上次Gartner公布半導體支出預測后，三星即宣布位于韓國水原市的新建S3晶圓廠將有一整層樓挪為DRAM生產(chǎn)之用；而去年12月底，SK海力士（SK Hynix）已宣布將投資17億美元，在韓國立川市廠區(qū)新建晶圓廠與無塵室，這代表兩家韓國大廠都有DRAM新產(chǎn)能投入市場的計劃。

Gartner預計，2016年DRAM供給量（以位元計）將成長36%，再加上同期間的需求恐僅能溫和成長，市場將因而轉呈供過于求。查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站http://www.gartner.com/newsroom/id/2876317，以及http://www.semi.org.cn/。