（產(chǎn)通社，7月18日）美國(guó)半導(dǎo)體交易組織Semiconductor Equipment and Materials International (SEMI) 表示，北美2008年6月半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)訂單出貨比(B/B值)為0.85。今年5月B/B值則修正為0.87。6月數(shù)字顯示，芯片設(shè)備業(yè)者出貨產(chǎn)品總值每達(dá)100美元，就接獲85美元訂單。但值得注意的是，6月的設(shè)備訂單和出貨金額均創(chuàng)下今年最低。

SEMI指出，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商6月接獲全球訂單的3個(gè)月平均值為10.3億美元，與2008年5月修正后的10.3億持平，較2007年6月的16.1億美元衰退36%。

北美半導(dǎo)體設(shè)備商6月對(duì)全球出貨的3個(gè)月平均值為12.1億美元，較今年5月修正后的數(shù)字13.1億下滑8%，較2007年6月的17.7億美元減少31%。

SEMI產(chǎn)業(yè)研究和統(tǒng)計(jì)經(jīng)理Daniel Tracy表示：“北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商上半年訂單較去年同期減少27%。產(chǎn)業(yè)要等待整體經(jīng)濟(jì)情勢(shì)更為明朗后，才會(huì)提高資本支出。”