【產(chǎn)通社，9月9日】受大型通訊企業(yè)（如marvell、qualcomm、德州儀器）與消費性電子產(chǎn)品客戶降低出貨量的影響，第三季全球硅晶圓出貨量僅增5%，低于先前市場預(yù)期的7-8%。

產(chǎn)業(yè)景氣09年上半年觸底回升

國際半導(dǎo)體設(shè)備材料協(xié)會（semi）發(fā)布的7月份b/b值初估為0.83，高于6月的修正值0.81，是連續(xù)第2個月上揚。semi數(shù)據(jù)顯示，08年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為9.048億美元，較6月修正值（9.342億美元）下滑3%，并且較2007年同期的14.1億美元減少了36%。08年7月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商3個月移動平均出貨金額為10.874億美元，較6月修正值（11.598億美元）低6%，且較2007年同期的16.9億美元低36%。

研究員認(rèn)為，雖然b/b值連續(xù)兩個月成長，但由于北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商接單與出貨金額的3個月移動平均金額皆較6月修正值和去年同期來得低，顯示半導(dǎo)體廠對于半年后的產(chǎn)業(yè)景氣仍然保守看待。

依照產(chǎn)業(yè)景氣的循環(huán)和總體經(jīng)濟的變化，09年Q1~2之間半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣有望觸底，09年Q2~3半導(dǎo)體景氣將重回成長軌道。

IDM制造與封測將外包

（1）DM委外趨勢仍持續(xù)進行，由于無晶圓廠ic設(shè)計公司（fabless）的經(jīng)營效率優(yōu)于IDM垂直整合組件廠，迫使IDM廠審視外包策略，通過專業(yè)代工方式降低成本、費用與人力物力的投入，提升營運的績效。目前，已經(jīng)提出提高外包比重的有Winbond、Toshiba、Atmel等，其他包括Amd、Infineon、Ti、St、Motorola、Oki、LSI等IDM廠都有策略合作的晶圓代工伙伴。

（2）2006、2007年外包封測比重約43%，預(yù)期08年將微幅上升至48%左右，預(yù)期至2009年，比重將可提升至50%

SIP技術(shù)將加速IDM外包的速度

由于IDM廠無法通過繼續(xù)投資低階封裝設(shè)備來創(chuàng)造營運優(yōu)勢或提升產(chǎn)業(yè)地位，因此IDM廠陸續(xù)淘汰低階封裝設(shè)備，因此低階產(chǎn)品線持續(xù)擴大外包比重。但是，高階封測產(chǎn)線技術(shù)難度較高，而且建置生產(chǎn)線所需的成本又遠大于以往的低階封裝線，加上還要面臨IC產(chǎn)品生命周期縮短，IDM廠若僅將資源集中于提升核心競爭力都還略嫌不足，因此更無瑕顧及后段封測技術(shù)的研發(fā)與人員管理，因此目前的委外趨勢難以扭轉(zhuǎn)。

由于市場對規(guī)格化行動裝置、降低SMT成本、PCB板空間、低耗電和提升系統(tǒng)效能等需求日趨殷切，使得SIP逐漸受到重視，尤其SIP設(shè)計時間只要兩個月，少于SOC的4個月，SIP更符合市場對time-to-market需求。因為SIP可將多個不同功能的半導(dǎo)體零組件整合，有取代SOC的潛力。

根據(jù)研究機構(gòu)預(yù)估，2006至2010年SIP市場的復(fù)合年成長率可達28-30%，到了2010年市場規(guī)模將達到42億美元。SIP在2006年占整體封裝測試市場比重約8%，預(yù)期到2010年可增至近20%，屆時，手機市場應(yīng)可占SIP用量的80%。

在高階奈米制程的研發(fā)費用龐大，單一家IDM廠的回收期限過長，一但回收之后恐又面臨新一代制程投資，如此將難以產(chǎn)生現(xiàn)金流入，因此與專業(yè)代工廠合作較具投資效率。然而
SIP產(chǎn)品的興起，將提升后段制造技術(shù)難度與在價值鏈的地位，未來IDM廠可望更積極與專業(yè)封裝廠合作。