【產(chǎn)通社，8月25日訊】美國半導體行業(yè)協(xié)會（Semiconductor Industry Association，SIA）官網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，全球半導體市場2019年第二季度銷售額982億美元，比2019年第一季度增長了0.3%，但比去年第二季度下降了16.8%。 

今年6月份，全球半導體芯片銷售額為327億美元，較上月的330億美元下降0.9%，比2018年6月的393億美元總量下降16.8%。

2019年上半年，隨著全球經(jīng)濟放緩和中美貿(mào)易戰(zhàn)的持續(xù)，全球半導體銷售額比2018年同期銷售額下降了14.5%。

區(qū)域表現(xiàn)上，日本月環(huán)比增長2.6%，中國下降1.5%，亞太/其他下降0.7%，美洲月度數(shù)據(jù)下降0.7%，而歐洲則下降2.6%。

與去年同期相比，所有區(qū)域市場的銷售額均下降：歐洲（-10.9%），日本（-12.8%），亞太/所有其他（-13.7%），中國（-13.9%）以及美洲（-29.5%）。

查詢進一步信息，請訪問官方網(wǎng)站https://www.semiconductors.org/mid-year-global-semiconductor-sales-down-14-5-compared-to-2018/。