【產(chǎn)通社，11月13日訊】汽車智能化的發(fā)展對(duì)汽車芯片的計(jì)算整合能力提出了更高的要求，芯片的能力不僅決定了汽車智能化的發(fā)展進(jìn)程，也是推動(dòng)汽車智能化應(yīng)用進(jìn)階的核心動(dòng)力。隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）/自動(dòng)駕駛、智能網(wǎng)聯(lián)、智能座艙的快速發(fā)展，汽車正在從“功能終端”向“智能終端”轉(zhuǎn)化，由此產(chǎn)生了大量來自于傳感器、硬件管理、人機(jī)互動(dòng)、互聯(lián)網(wǎng)連接、AI運(yùn)算以及數(shù)據(jù)處理等需求。IDC認(rèn)為，全球汽車芯片市場將迎來快速增長，這也為國產(chǎn)汽車芯片發(fā)展帶來了新機(jī)遇。


球汽車芯片市場不斷增長：模擬IC芯片增速最快


汽車芯片的技術(shù)進(jìn)步依賴于半導(dǎo)體市場的發(fā)展，IDC預(yù)計(jì)未來5年半導(dǎo)體在汽車芯片領(lǐng)域的應(yīng)用將保持快速增長。根據(jù)《IDC全球半導(dǎo)體應(yīng)用預(yù)測（2020–2024）》數(shù)據(jù)，2020年全球汽車領(lǐng)域的半導(dǎo)體市場收入約為319億美元，2024年將達(dá)到約428億美元，2020至2024年的年均復(fù)合增長率（CAGR）為7.7%。預(yù)計(jì)新冠肺炎疫情對(duì)市場的沖擊將持續(xù)1-2年，2022至2024年，全球汽車領(lǐng)域半導(dǎo)體市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的同比增長，其中專用芯片和模擬IC（Analog IC）芯片的市場份額將不斷擴(kuò)大。 

全球汽車芯片在汽車電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展大潮的推動(dòng)下，迎來快速發(fā)展時(shí)期：
（1）汽車智能化的發(fā)展，尤其是智能座艙和自動(dòng)駕駛技術(shù)，對(duì)汽車芯片的運(yùn)算能力提出更高要求。智能汽車需要處理大量的圖像、視頻等非結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)，因此對(duì)車載處理器的算力要求將呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長。
（2）V2X（Vehicle to Everything）和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的發(fā)展，對(duì)汽車芯片的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)處理提出更高要求。在未來的智慧交通中，作為智能終端，汽車與交通系統(tǒng)中的相關(guān)要素（如基礎(chǔ)設(shè)施、弱勢道路使用者）將產(chǎn)生大量的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換；此外，物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將加速汽車與智能家居等不同終端硬件設(shè)備實(shí)現(xiàn)互聯(lián)互通，而且基于汽車的數(shù)據(jù)交換范圍將更加廣闊。因此，在與其他終端的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)交換過程中，對(duì)汽車芯片的數(shù)據(jù)處理、穩(wěn)定性和安全性都提出了更高要求。
（3）“軟件定義汽車”的發(fā)展趨勢，將推動(dòng)汽車芯片架構(gòu)和AI算力的革新。智能汽車發(fā)展的目標(biāo)之一是在汽車的計(jì)算平臺(tái)上運(yùn)行更多的通用軟件。隨著軟件占比的逐漸提升，軟硬件集成的復(fù)雜度大幅增加，未來汽車將從硬件開發(fā)的傳統(tǒng)模式轉(zhuǎn)向以軟件為中心的開發(fā)模式，汽車芯片架構(gòu)的革新能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件的解耦，軟件的升級(jí)將對(duì)汽車芯片的AI任務(wù)處理能力提出更高要求。


國產(chǎn)芯片迎來新的發(fā)展機(jī)遇：AI芯片是取得突破的機(jī)會(huì)點(diǎn)


目前，中國芯片的對(duì)外依存度較高，汽車芯片由國外廠商占據(jù)主體。根據(jù)中國海關(guān)總署的數(shù)據(jù)，2019年中國的芯片進(jìn)口額達(dá)到3055.5億美元，出口額為1015.8億美元，芯片貿(mào)易長期處于逆差狀態(tài)。國外汽車芯片廠商依托在傳統(tǒng)MCU芯片領(lǐng)域建立起來的絕對(duì)優(yōu)勢，依然占據(jù)汽車芯片市場的主導(dǎo)地位。國內(nèi)汽車芯片還處于起步階段，但已有頭部國產(chǎn)芯片廠商憑借AI算法與芯片，在車規(guī)級(jí)AI芯片領(lǐng)域取得了領(lǐng)先優(yōu)勢。IDC認(rèn)為，以下四大因素將有利于國產(chǎn)汽車芯片廠商取得進(jìn)一步發(fā)展：

（1）政策支持：中國為芯片和AI技術(shù)的發(fā)展提供政策支持。在芯片方面，2020年7月國務(wù)院印發(fā)了《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財(cái)稅、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)等八個(gè)方面促進(jìn)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展；在AI方面，早在2017年12月工信部便印發(fā)了《促進(jìn)新一代人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展三年行動(dòng)計(jì)劃（2018-2020年）》，提出推動(dòng)AI科技創(chuàng)新和人才培養(yǎng)。

（2）行業(yè)訴求：中國自主品牌車廠擁有更強(qiáng)的汽車智能化創(chuàng)新動(dòng)力和訴求。經(jīng)歷過去十幾年的快速發(fā)展后，國內(nèi)自主品牌汽車如今面臨著更激烈的市場競爭。隨著合資品牌車型價(jià)格下探，自主品牌為了在與合資品牌競爭時(shí)擁有更強(qiáng)的產(chǎn)品力和更高的性價(jià)比，正在加大力度提升產(chǎn)品的智能化水平，亟需一批有力的 AI 芯片合作伙伴幫助他們提升智能化水平和能力，在向汽車智能化的快速轉(zhuǎn)型的過程中實(shí)現(xiàn)“彎道超車”。

（3）技術(shù)環(huán)境：中國擁有更加成熟、完善、高速的互聯(lián)網(wǎng)和AI/Machine Learning技術(shù)。汽車AI芯片市場空間大，汽車主控SoC系統(tǒng)級(jí)芯片的需求逐年增加。中國的AI產(chǎn)業(yè)目前在全球居于領(lǐng)先地位，AI 算法人才、應(yīng)用場景、數(shù)據(jù)來源和工業(yè)化能力等方面均占據(jù)優(yōu)勢。傳統(tǒng)MCU芯片廠商在AI算法和AI芯片設(shè)計(jì)方面能力欠缺，互聯(lián)網(wǎng)巨頭、科技公司、新興車企紛紛聚焦汽車AI芯片領(lǐng)域。在政策和資本利好的情況下，各類芯片“玩家”憑借自身優(yōu)勢，選擇不同的路徑展開競爭，將共同推動(dòng)汽車AI芯片技術(shù)的發(fā)展。

（4）商業(yè)化基礎(chǔ)：中國消費(fèi)者對(duì)汽車智能化的接受度更高。中國是未來智能汽車消費(fèi)最主要的市場之一。中國汽車消費(fèi)者對(duì)智能汽車的接受度更高，更樂于接受科技創(chuàng)新。IDC調(diào)查顯示，中國消費(fèi)者對(duì)汽車智能化的期待程度要高于全球平均水平，相比于全球60%的平均水平，中國有87.5%的消費(fèi)者將汽車的智能化體驗(yàn)作為首選。中國消費(fèi)者對(duì)安全、節(jié)能、舒適、環(huán)保、減輕駕駛負(fù)擔(dān)、提高交通效率的訴求，將進(jìn)一步推動(dòng)廠商加快汽車智能應(yīng)用的商業(yè)化腳步。

雖然國內(nèi)廠商在汽車AI芯片領(lǐng)域已嶄露頭角，但在整體汽車芯片市場中依然是新興力量，仍然面對(duì)著快速發(fā)展的諸多制約：首先，汽車芯片的生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)周期長、難度大，尤其是MCU技術(shù)的整合上，中國在短時(shí)間內(nèi)追趕的難度大；其次，中國汽車芯片的測試和認(rèn)證體系尚不完善，相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)缺失，與國外的芯片產(chǎn)業(yè)相比較為滯后；最后，汽車芯片市場準(zhǔn)入標(biāo)準(zhǔn)高，主機(jī)廠與芯片企業(yè)需要進(jìn)行整體戰(zhàn)略合作，而當(dāng)前的商業(yè)模式尚不明確。

綜上，IDC認(rèn)為，在汽車智能化大潮下，全球汽車芯片市場將不斷增長。汽車芯片在性能、算法、商業(yè)化等方面轉(zhuǎn)入新的發(fā)展方向，國產(chǎn)汽車芯片廠商在AI芯片領(lǐng)域迎來新機(jī)遇，國內(nèi)有利的市場環(huán)境也將助力國產(chǎn)汽車芯片的進(jìn)一步發(fā)展。

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