【產(chǎn)通社，10月27日訊】SEMI官網(wǎng)發(fā)布的半導體產(chǎn)業(yè)年度硅晶圓出貨預測報告指出，全球硅晶圓出貨量預計將在2024年實現(xiàn)強勁增長，2021年硅晶圓出貨面積同比增長13.9%，創(chuàng)下近14000百萬平方英寸（MSI）的歷史新高，成長主要體現(xiàn)在logic、foundry和memory領域。 

SEMI產(chǎn)業(yè)研究與統(tǒng)計市場分析師Inna Skvortsova表示：“在多個終端市場對半導體長期需求強勁的推動下，我們看到硅出貨量大幅增加。增長勢頭預計將在未來幾年繼續(xù)保持，但可能會因宏觀經(jīng)濟復蘇步伐放緩以及滿足不斷增長的需求所需的晶圓生產(chǎn)能力增加的時機而減弱�！�

硅晶圓是大多數(shù)半導體的基本材料，半導體是包括計算機、電信產(chǎn)品和消費設備在內(nèi)的所有電子產(chǎn)品的重要組成部分。高度工程化的晶圓片直徑可達12英寸，可用作制造大多數(shù)半導體器件或芯片的襯底材料。

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