【產(chǎn)通社，4月19日訊】在集成電路行業(yè)不斷發(fā)展的背景下，傳統(tǒng)集成電路無法持續(xù)地滿足終端應(yīng)用領(lǐng)域日漸變化的需求，MEMS行業(yè)因此成長起來。隨著微電子學(xué)、微機(jī)械學(xué)以及其他基礎(chǔ)自然科學(xué)學(xué)科的相互融合，誕生了以集成電路工藝為基礎(chǔ)，結(jié)合體微加工等技術(shù)打造的新型芯片。

MEMS屬于集成電路行業(yè)中的特色工藝，是微電路和微機(jī)械按功能要求在芯片上的一種集成，基于光刻、腐蝕等傳統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)，融入超精密機(jī)械加工，并結(jié)合力學(xué)、化學(xué)、光學(xué)等學(xué)科知識和技術(shù)基礎(chǔ)，使得一個毫米或微米級的MEMS具備精確而完整的機(jī)械、化學(xué)、光學(xué)等特性結(jié)構(gòu)。

MEMS器件目前被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)與通訊、生物與醫(yī)療等行業(yè)。受益于5G通信、人工智能、移動互聯(lián)網(wǎng)（智慧城市、智慧醫(yī)療、智慧安防）、光電通信、自動工業(yè)控制等市場的高速成長，MEMS行業(yè)發(fā)展勢頭強(qiáng)勁。根據(jù)Yole Development的研究預(yù)測，全球MEMS行業(yè)市場規(guī)模將從2020年的121億美元增長至2026年的約182億美元，CAGR達(dá)7.2%，通訊、生物醫(yī)療、工業(yè)汽車及消費(fèi)電子的應(yīng)用增速均非�？捎^，其中通訊領(lǐng)域的增長率最高。預(yù)計到2026年，10億美元以上的MEMS細(xì)分領(lǐng)域包括射頻MEMS（40.49億美元）、MEMS慣性器件（40.02億美元）、壓力MEMS（23.62億美元）、麥克風(fēng)（18.71億美元）以及未來應(yīng)用（13.63億美元）。

在移動終端上，硅麥克風(fēng)、慣性傳感器已被廣泛采用，且出貨量仍在不斷上升。隨著MEMS產(chǎn)品在醫(yī)療設(shè)備、工業(yè)設(shè)備、汽車電子、消費(fèi)類電子等領(lǐng)域應(yīng)用的推廣和普及，市場對超聲、壓力、微針、芯片實(shí)驗(yàn)室、紅外、硅光子、射頻前端、振鏡、超聲波換能、氣體等MEMS器件的需求也在迅速提升。此外，物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴等創(chuàng)新設(shè)備對器件形態(tài)便捷化、微型化需求也將成為推動MEMS發(fā)展的新力量。

隨著終端應(yīng)用市場的擴(kuò)張，MEMS應(yīng)用越來越廣泛，產(chǎn)業(yè)規(guī)模日漸擴(kuò)大，日趨成為集成電路行業(yè)的一個新分支。（張嘉汐，產(chǎn)通發(fā)布）