【產(chǎn)通社，11月10日訊】以相機(jī)和打印機(jī)聞名的日本公司佳能正在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域加大努力，推出了一款“可以幫助制造最先進(jìn)半導(dǎo)體”的重要工具。

日本公司佳能最新的“納米壓印光刻”(NIL)系統(tǒng)是對(duì)主導(dǎo)極紫外(EUV)光刻機(jī)領(lǐng)域的荷蘭ASML的挑戰(zhàn)。ASML的EUV技術(shù)在最先進(jìn)芯片制造商中受歡迎，被用來(lái)制造最先進(jìn)的芯片，比如由臺(tái)灣TSMC制造的最新款蘋(píng)果iPhones中的芯片。

佳能表示，其最新的機(jī)器名為FPA-1200NZ2C，將能夠制造相當(dāng)于5納米工藝的半導(dǎo)體，尺寸小到2納米。例如，蘋(píng)果iPhone 15 Pro和Pro Max內(nèi)部的A17 Pro芯片是一種3納米半導(dǎo)體。

TSMC和韓國(guó)三星這兩家最大的先進(jìn)芯片制造公司都計(jì)劃在2025年制造2納米芯片。

ASML光刻機(jī)在這個(gè)制造過(guò)程中使用紫外線，成本很高。相反，佳能的機(jī)器不需要特殊波長(zhǎng)的光源，因此降低了功耗。

佳能在相機(jī)、光學(xué)設(shè)備和打印機(jī)方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，在世界越來(lái)越需要芯片來(lái)推動(dòng)人工智能等技術(shù)的時(shí)候，也開(kāi)始重新關(guān)注半導(dǎo)體供應(yīng)鏈。

雖然該公司自2004年以來(lái)一直在開(kāi)發(fā)其納米壓印光刻(NIL)技術(shù)，但在日益復(fù)雜的芯片領(lǐng)域，該技術(shù)尚未獲得成功。

NIL已經(jīng)存在了20多年，但還沒(méi)有被廣泛接受，部分因?yàn)镋UV機(jī)器，比如ASML制造的機(jī)器，在芯片印刷過(guò)程中工作得更好。

由于美中之間更廣泛的技術(shù)斗爭(zhēng)，ASML被荷蘭政府禁止向中國(guó)出口EUV光刻機(jī)，而且一臺(tái)也沒(méi)有運(yùn)到中國(guó)。原因是這些機(jī)器是制造最先進(jìn)芯片的關(guān)鍵。

既然佳能聲稱其新機(jī)器可以幫助芯片制造商制造相當(dāng)于2納米的半導(dǎo)體，它無(wú)疑將受到美日政府的審查。

特備是，中國(guó)華為上月發(fā)布了一款包含7納米芯片的新智能手機(jī)，這一壯舉被視為在沒(méi)有ASML EUV機(jī)器的情況下極其困難，并在華盛頓引發(fā)了“這怎么可能"的問(wèn)題，并使出口限制重新成為焦點(diǎn)。（鐠元素）