【產(chǎn)通社，4月15日訊】SEMI國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)報(bào)告(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)》指出，2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷(xiāo)售總額，相較2022年的1,076億美元?dú)v史新高微幅下滑1.3%，至1,063億美元。

2023年半導(dǎo)體設(shè)備支出前三大市場(chǎng)—中國(guó)、韓國(guó)和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)共占全球設(shè)備市場(chǎng)72%。中國(guó)仍穩(wěn)坐全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)寶座，投資步伐加速，較前一年增加29%來(lái)到366億美元；第二大設(shè)備市場(chǎng)韓國(guó)則因需求疲軟和存儲(chǔ)器市場(chǎng)庫(kù)存調(diào)整，設(shè)備支出下降7%至199億美元；臺(tái)灣地區(qū)的設(shè)備銷(xiāo)售總額在歷經(jīng)連四年成長(zhǎng)后，下滑27%降為196億美元。

北美地區(qū)拜CHIPS芯片和科學(xué)法案帶動(dòng)的強(qiáng)勢(shì)投資所賜，2023年半導(dǎo)體設(shè)備投資增加15%；歐洲也小幅成長(zhǎng)3%。日本和其他地區(qū)的銷(xiāo)售額則較前一年分別下降5%和39%。

SEMI全球營(yíng)銷(xiāo)長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸分析：“盡管全球設(shè)備銷(xiāo)售略有下降，但半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍持續(xù)走強(qiáng)，透過(guò)策略性投資推動(dòng)關(guān)鍵地區(qū)的成長(zhǎng)，今年的整體業(yè)績(jī)?nèi)詢?yōu)于大多數(shù)業(yè)界人士預(yù)期�！�

2023年全球晶圓制造設(shè)備銷(xiāo)售額微幅上升1%；其他前端設(shè)備則有10%的成長(zhǎng)。組裝和封裝則是延續(xù)2022年的衰退走勢(shì)，2023年降幅達(dá)30%，而測(cè)試設(shè)備總銷(xiāo)售額較之前一年度同比下降17%。查詢進(jìn)一步信息，請(qǐng)?jiān)L問(wèn)官方網(wǎng)站http://www.semi.org/zh/Global-Semiconductor-Equipment-Billings-Slip-to-106.3-Billion-in-2023-SEMI-Reports。（Robin Zhang，產(chǎn)通數(shù)造）