| 實(shí)現(xiàn)大腦與AI高速無線連接的皮層生物界面系統(tǒng)(BISC)單芯片問世 |
| 2025年12月12日 |
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 【產(chǎn)通社,12月12日訊】美國哥倫比亞大學(xué)(Columbia University)、斯坦福大學(xué)(Stanford University)及賓夕法尼亞大學(xué)(University of Pennsylvania)研究團(tuán)隊(duì)聯(lián)合宣布,一種名為皮層生物界面系統(tǒng)(BISC)的全新腦機(jī)接口芯片已經(jīng)問世,展現(xiàn)出變革性的臨床潛力。這種腦機(jī)接口是一款如紙般輕薄的單芯片植入體,速度遠(yuǎn)快于當(dāng)今最先進(jìn)的腦機(jī)接口,可實(shí)現(xiàn)大腦與人工智能(AI)的高速無線連接,為治療多種神經(jīng)系統(tǒng)疾病帶來了新的曙光。相關(guān)論文發(fā)表在新一期《自然·電子學(xué)》雜志上。 這一突破的核心在于,BISC能將復(fù)雜的電子設(shè)備高度集成于一塊厚度僅為50微米、總體積約3立方毫米的硅芯片上。不同于以往需要占據(jù)巨大顱內(nèi)空間或需切除部分顱骨植入的“電子罐”,這款柔性芯片能通過顱骨上的微創(chuàng)切口,直接滑入大腦和顱骨之間的硬膜下腔,像紙片一樣貼合在大腦表面。這種設(shè)計(jì)不僅極大降低了手術(shù)創(chuàng)傷和組織排異風(fēng)險(xiǎn),更利用半導(dǎo)體行業(yè)的大規(guī)模制造技術(shù),實(shí)現(xiàn)了設(shè)備的微型化與可擴(kuò)展性。 芯片內(nèi)部集成了65536個電極,配合100兆字節(jié)/秒的超寬帶無線數(shù)據(jù)鏈路,其數(shù)據(jù)吞吐量至少是現(xiàn)有同類無線設(shè)備的100倍。這使得大腦神經(jīng)信號能以極高的分辨率實(shí)時(shí)傳輸至外部計(jì)算機(jī)。 在實(shí)際應(yīng)用層面,BISC的高帶寬與微創(chuàng)特性為神經(jīng)科學(xué)和臨床醫(yī)學(xué)帶來了深遠(yuǎn)影響。研究團(tuán)隊(duì)利用該平臺在運(yùn)動和視覺皮層進(jìn)行了廣泛的臨床前測試,驗(yàn)證了其記錄質(zhì)量和穩(wěn)定性。借助AI模型對海量神經(jīng)數(shù)據(jù)的解碼,這一系統(tǒng)有望幫助癱瘓病人重新控制肢體或外部設(shè)備,幫助失語癥患者實(shí)現(xiàn)“意念說話”,甚至為失明患者重建視覺感知。 研究團(tuán)隊(duì)表示,這種高分辨率設(shè)備有潛力徹底改變從癲癇到癱瘓的神經(jīng)系統(tǒng)疾病管理方式。BISC將皮層表面轉(zhuǎn)化為一個有效的“門戶”,使大腦能夠與AI及外部設(shè)備進(jìn)行高帶寬的“讀寫”交流。 目前,團(tuán)隊(duì)正在開發(fā)BISC芯片的商業(yè)版本,旨在推動其在臨床前及未來人類患者中的應(yīng)用。查詢進(jìn)一步信息,請?jiān)L問官方網(wǎng)站https://med.stanford.edu/ophthalmology/news-and-media/news-archive/2025-stories/silicon-chips-on-the-brain.html。(Robin Zhang,產(chǎn)通數(shù)造)
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