【產(chǎn)通社，9月26日】綜合媒體報道，香港匯豐全球技術(shù)研究分析師Steven Pelavo預(yù)測，第四季度代工長產(chǎn)能利用率將下降至75%以下，硅晶圓代工廠商正在經(jīng)歷初制晶圓數(shù)量急速減少的過程。

在近日發(fā)布的一份研究報告中，Pelavo預(yù)測第四季度晶圓雙雄臺積電（TSMC）和聯(lián)電（UMC）的收入將環(huán)比減少25%，中芯國際（SMIC）和特許（Chartered）的收入將環(huán)比減少18%以上。

先進制程和非先進制程的初制晶圓數(shù)量均有所減少，Pelavo說道。他預(yù)測，臺積電第四季度產(chǎn)能利用率將降至75%以下，其他代工廠的情況甚至更差。產(chǎn)能利用率可能在2009年第一季度進一步下降，二流代工廠產(chǎn)能利用率甚至可低至50%至60%。

盡管目前全球經(jīng)濟充滿不確定性，代工廠今年所報出的產(chǎn)能利用率還是相對較高的。根據(jù)匯豐的說法，臺積電在過去的一年中幾乎是全產(chǎn)能運行。

考慮到初制晶圓減少，匯豐修正了臺積電和聯(lián)電2009年的業(yè)績預(yù)測，預(yù)計明年收入將減少約10%。

Pelavo將當前的形勢與2001年的衰期作了比較�！�2001年的問題更多的是供應(yīng)過剩，而目前潛在的問題更多的是需求低靡。”