【產(chǎn)通社，9月29日】綜合媒體報道，臺灣產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心(IEK)表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可能成長趨緩，而中國大陸半導(dǎo)體業(yè)仍可望持續(xù)高成長，年增21.5%挑戰(zhàn)年產(chǎn)值1521億人民幣。IEK指出，持續(xù)掌握技術(shù)及生產(chǎn)優(yōu)勢是臺灣半導(dǎo)體業(yè)未來與中國競爭的重要關(guān)鍵。

中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)以封裝測試業(yè)為主，所占比重達48.59%，IC制造業(yè)居次，占31.62%，IC設(shè)計業(yè)占19.79%；產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)與“臺灣以IC制造業(yè)為主”不同。其中：
·IC設(shè)計業(yè)成長最強，預(yù)期今年產(chǎn)值可望達301億人民幣，將較去年成長33.19%。目前，中國IC設(shè)計業(yè)技術(shù)水準已明顯提升，主流技術(shù)已由0.25至0.35微米，逐步向0.18至0.25微米制程推進，甚至部分廠商已達0.13微米。
·IC制造業(yè)今年產(chǎn)值將達481億人民幣，年增20.85%。中國半導(dǎo)體制造仍處于擴張階段，現(xiàn)有12吋廠主要集中在中芯國際手中，共掌控多達5座12吋晶圓廠。另外，華虹NEC有意籌資自建12吋廠，和艦與爾必達也將合作新建12吋廠。中國晶圓廠逐步以12吋為主流，并有助提升在全球晶圓代工的地位。
·IC封測業(yè)今年產(chǎn)值將約739億人民幣，年增17.68%。雖然中國本土封裝技術(shù)發(fā)展明顯落后，仍以傳統(tǒng)的DIP、SO、QFP等低階封裝技術(shù)為主，不過隨著市場需求演變，晶片級封裝技術(shù)(CSP)、多芯片封裝技術(shù)(MCP)及晶圓級封裝技術(shù)(WLP)等將逐步成為主流。

IEK表示，隨著全球3C產(chǎn)品融合趨勢成形，SoC將逐步成為市場主流技術(shù)，而中國IC設(shè)計業(yè)也無法置身于國際潮流之外，以IP為基礎(chǔ)的SoC設(shè)計技術(shù)將是未來中國IC設(shè)計業(yè)的發(fā)展方向；目前已有珠海炬力、展訊等少數(shù)幾家廠商具有SoC設(shè)計能力，并成功應(yīng)用在消費性電子及手機芯片等產(chǎn)品。

IEK認為，今年中國半導(dǎo)體產(chǎn)值將達1521億人民幣，仍不到臺灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值新臺幣1.53兆元的一半，兩岸半導(dǎo)體業(yè)仍有一大段差距，不過彼此距離已逐步拉近，而掌握技術(shù)及生產(chǎn)優(yōu)勢是未來臺灣半導(dǎo)體業(yè)與中國競爭的重要關(guān)鍵。