【產(chǎn)通社，10月12日】臺(tái)灣媒體報(bào)道，隨著終端電子產(chǎn)品趨于輕薄短小化，縮小體積與低成本的封裝方式將成為NAND Flash閃存封裝發(fā)展的主流趨勢(shì)，而WLP(晶圓級(jí)封裝)與3DTSV(直通硅晶穿孔)封裝方式將逐漸趨于普及。

集邦科技指出，TSOP(薄型小尺寸封裝技術(shù))，為目前最廣泛使用于NAND Flash的封裝技術(shù)，主要是因?yàn)門(mén)SOP封裝時(shí)，寄生參數(shù)減小，不僅適合高頻的相關(guān)應(yīng)用，操作方便，可靠性與成品率高，同時(shí)具有價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)。

FBGA(錫球數(shù)組封裝)，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)的內(nèi)存、主板芯片組等大規(guī)模集成電路的封裝領(lǐng)域，與TSOP相比，F(xiàn)BGA具有更小體積與更好散熱性能。LGA(觸點(diǎn)數(shù)組封裝)則主要應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。

集邦科技表示，目前NAND Flash一般封裝大多采用TSOP、FBGA與LGA等封裝方式，記憶卡則多采用裸芯片直接黏在電路板 (COB)的方式進(jìn)行封裝，手機(jī)相關(guān)產(chǎn)品則多采MCP(多芯片封裝)形式，隨著終端產(chǎn)品的變化，未來(lái)WLP與3D TSV等封裝方式也將逐漸廣為業(yè)界采用。