根據(jù)SEMI Silicon Manufacturers Group（SMG）對領(lǐng)先硅晶圓制造商進行的調(diào)研，對2007-2010年硅晶圓需求狀況作出了預測。結(jié)果顯示，在去年經(jīng)歷了20%的大幅度增長后，今年全球半導體硅晶圓出貨量增速放緩，明年有望反彈。

2007年硅晶圓出貨量將為8696百萬平方英寸，2008年為9695百萬平方英寸，2009為10257百萬平方英寸，而2010年將達到10840百萬平方英寸�？傮w來講，在此期間晶圓出貨量將保持強勢增長，2006年至2010年平均年復合增長率將達到8%。

SEMI SMG主席兼Siltronic AG副總裁Volker Braetsch表示，出貨量的增長主要來自300mm硅晶圓，預計明年300mm硅晶圓出貨量將超過200mm晶圓，但是200mm硅晶圓仍繼續(xù)在市場中占有重要地位。
                      
硅晶圓作為半導體產(chǎn)品的基礎(chǔ)生產(chǎn)材料，是所有電子產(chǎn)品的關(guān)鍵組成部分，包括計算機、通訊產(chǎn)品和消費電子產(chǎn)品。硅晶圓是經(jīng)過精密工藝處理過的薄圓片，按不同直徑（從1英寸至12英寸）進行生產(chǎn)，作為絕大多數(shù)半導體器件或芯片制造中的襯底材料。

在SMG報告中引用的數(shù)據(jù)為拋光硅晶圓(polished silicon wafer)，其中包括原始測試晶圓片(virgin test wafer)和硅外延片(epitaxial silicon wafer)，以及晶圓制造商向終端用戶交付的非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafer)產(chǎn)品。

硅產(chǎn)品制造商團隊（SMG）是SEMI下屬的一個獨立的特殊利益團體,所有生產(chǎn)多晶硅產(chǎn)品、單晶硅產(chǎn)品或硅晶圓（如切穿晶圓、拋光晶圓和外延晶圓等,但不包括再生晶圓）的SEMI成員均可加入硅產(chǎn)品制造商團隊。團隊的宗旨是通過互相協(xié)作,促進硅行業(yè)解決相關(guān)問題,如獲得市場信息以及關(guān)于硅行業(yè)和半導體市場的統(tǒng)計資料等。

SEMI是全球性的行業(yè)協(xié)會，其會員主要為在半導體、平板顯示、納米以及MEMS等領(lǐng)域提供設備、材料以及服務的公司。SEMI在奧斯汀、北京、布魯塞爾、新竹、莫斯科、加州圣何塞、漢城、上海、新加坡、東京以及華盛頓設有辦事處。