【產通社，11月1日訊】綜合媒體報道，臺灣拓墣產業(yè)研究所預測，2009年全球半導體產業(yè)恐將零成長，年產值約2669億美元，與2008年相當。根據北美半導體設備B/B值、IC產業(yè)庫存水位以及產能利用率等半導體三大領先指標分析，在金融危機導致全球經濟停滯性發(fā)展下，預計至少需要1年時間，半導體產業(yè)才有機會回春。

整體而言，2010年半導體產業(yè)將展開漫長復蘇之路，其中值得關注的是，2010和2011年的半導體產業(yè)年成長率雖為個位數，但產值逐漸放大，走出經濟衰退陰霾后，2011年產值可望突破3000億美元大關，2012年半導體產業(yè)年成長率將回到兩位數的高成長榮景。

北美半導體設備B/B值為產業(yè)回春指標

2008年以來北美半導體設備B/B值走勢持續(xù)疲軟，主因不外乎內存產業(yè)嚴重供過于求、晶圓代工廠調降資本支出、IDM廠商持續(xù)轉型減少IC設備采購，以及全球經濟情勢惡化，導致半導體廠商保守以對。

由于廠商在2007年初即看壞未來半導體產業(yè)發(fā)展，且早在金融風暴來臨前進行產業(yè)調整，調整期已長達1年半，未來在歷經2至3個季度產業(yè)調整下，2009下半年半導體設備訂單量才可望率先由谷底爬升，屆時B/B值將開始反轉向上，爾后才由半導體產業(yè)接棒復蘇，在全球經濟發(fā)展以半導體產業(yè)回春與否為指標下，北美半導體設備B/B值自然成為全球經濟復蘇的先行征兆。

IC庫存2009下半年回歸安全水位

以2007和2008年IC庫存水位相比較，拓墣產業(yè)研究所表示，2008年IC庫存問題并沒有特別嚴重，只是消化速度相對慢。

可見這次的半導體產業(yè)衰退廠商早已預作調整，而這亦可由北美半導體設備B/B值趨勢和廠商2008年資本支出看出端倪。

不過，金融海嘯引發(fā)的經濟衰退程度和市場需求急速冷凍卻是廠商所應變不及，廠商需較過去更長的時間消化庫存。

拓墣研究員李永健指出，2007年業(yè)者約花費1年時間消化庫存，而2008年這波IC庫存則需2年消化時間，也就是說，半導體產業(yè)將在2009年第3季或第4季回到安全庫存水位，2010年之后產業(yè)才可能步向良性循環(huán)發(fā)展。

產能利用率2009下半年返回85%

半導體產能利用率在2008年第二季之前仍維持90%，但在下半年開始明顯下滑，第3季下滑至85%，第4季更下滑為70%，根據拓墣產業(yè)研究所預估，2009年第1季可能僅剩60%的產能利用率。這種瞬間發(fā)生的產業(yè)行為，主因為全球經濟情勢不明，加上金融危機如滾雪球般而來，全球資金流動發(fā)生停滯現象，在此急凍氣氛下，產業(yè)當然受到波及，所有市場行為都受抑制，不僅當下市場需求降到谷底，連對未來市場需求也小心謹慎，甚至視而不見，才會造成2008年第4季和2009年第1季產能利用率瞬間下滑。

而對于2009年的半導體產業(yè)表現，李永健研究員也提出“上冷下熱”的看法。所謂“上冷”是指2009上半年將承繼2008年的走勢，半導體發(fā)展將至谷底；而當時序進入下半年，隨著產業(yè)調節(jié)逐漸告一段落，加上2010年半導體產業(yè)可望回春的帶動下，產業(yè)將較為活絡，也就是所謂“下熱”。

拓墣產業(yè)研究所預測，2009下半年產能利用率將恢復至85%，也就是2008年第3季前的水平。整體而言，2009下半年是產業(yè)回春的關鍵時刻，尤其第3季表現更將是全球半導體產業(yè)醞釀復蘇的前哨站，至于2009年第4季則在2010年全球半導體產業(yè)復蘇帶動下，將有不錯表現。